ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT只是输入输出之间的组合逻辑的时延吗？

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问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？ 0
2019-9-19 05:55:45　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × HengDu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 heks 该类别下有 16 个回答。邀请回答 ChristineGu 该类别下有 16 个回答。邀请回答 nhonglan 该类别下有 15 个回答。邀请回答 yonglanzhang 该类别下有 15 个回答。邀请回答 dfasda 该类别下有 15 个回答。邀请回答 wenminglang 该类别下有 14 个回答。邀请回答 C880U 该类别下有 14 个回答。邀请回答 jhdfvs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 chm5 该类别下有 14 个回答。邀请回答 muwersddg 该类别下有 14 个回答。邀请回答杀狼000 该类别下有 14 个回答。邀请回答飞雪9366 该类别下有 13 个回答。邀请回答 billbian 该类别下有 13 个回答。邀请回答 a732538 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hrtuoyu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 hfgdzc 该类别下有 13 个回答。邀请回答 thyysbk 该类别下有 13 个回答。邀请回答凡人wlj 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kszdj113 该类别下有 13 个回答。邀请回答举报韩宁相关推荐 • 请问PAD TO PAD CONSTRAINT是在什么情况下使用的？ 2730 • UCF中的时序约束在组合设计中被忽略了？ 1917 • 请问在ISE中的PAD TO PAD布线情况该怎么看？ 3336 • OFFSET约束问题 1943 • 如何去区分pad和VIA？ 1694 • 请教PCB设计中Pad盖油会堵住孔吗？ 6617 • 为什么图中将IO PAD显示为XBAR2和XBAR3的输入，但未在资源分配中列出？ 551 • allegro中作贴片封装到底要不要Thermal Relief pad和Anti Pad 4085 • 请教时序约束中offset问题 3671 • AD怎么画bottom是pad但是又可以连接top layer的pad 3997 1个回答