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14个回答
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是新手的风格。提几点建议供参考。
1,整体布局可以再紧凑些,如果没有尺寸要求则无妨。USB接口可以再向上些,插口对应板边缘。接插件SWD和晶振的封装可以调整一下。 2,晶振离CPU控制在10mm以内最好,如上图,可以放在CPU正下方。且布局规范,合理,晶振下方不走其它信号线,旁边多打地孔。 3,铺完TOP BOM两层的地以后,记得多放GND过孔,保证电源回路最短,信号完整性。 |
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同意1楼说法
1、布局可以紧凑一些,这样PCB的面积会小很多,也能节省不少钱 2、要放的元器件最好能弄个大概的边框,比如OLED,怎么摆放的,需要的面积,高度什么的,像这样的可以直接架空在MCU上面的,利用立体的空间节省PCB面积 3、USB接口,SWD调试接口,电源供电接口(换成DC座吧)可以放置到PCB一端(同一侧),这样在调试的时候台面的线都是在一边的,不用两边走 4、电机控制那个是个模块吧,可以直接将芯片焊接到你的板子上的 |
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同意1楼2楼说法
VBAT不要空着,接到VDD上。 检查一下轻触开关的引脚定义。 USB的ID脚不要接地。 MPU6050的下方最好不要走线。 C8要小心处理,1117的输出不应该接10μF级的陶瓷电容。 VDD和VDDA之间的滤波为什么有两组? VDD的LED为什么有两组? 电机的电源如果是从这个板子上供的话,电源线细了点。 输入电源和MCU电源最好不要用VCC和VDD区分。 左上角的孔离连接器有点近。 |
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谢谢大佬 我看一般32最小系统板的封装都是这种的啊 有什么别的封装推荐么
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受教了 电机驱动芯片是怕发热对板子有影响 而且怕烧了换着麻烦 用的东芝的TB6612
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哇 好多问题啊 请问1117的滤波电容是应该再大一点么 电机的电源线加粗到多少比较理想??
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找半天没找到VBAT在哪
楼主的板子长宽多少,如果是接近于10*10,尽量限制在10*10内,价格相差还是比较大的 电源线宽看你电流,尽量20或者30mil以上,如果更大,那就再加粗 把1楼说的改改,可以拿去打板了 |
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有些封装确实要注意,否则影响焊接安装。比如SWD的封装就没必要那么搞,因为上面多出来的丝印占了很大空间,如果板子空间要求严格,就是浪费了。直接用2.54mm间距 4PIN排针封装即可。晶振的话你只能用贴片的,你可以试着自己画封装,多想一下焊接安装时哪些器件会影响其它器件焊接,分析整体利弊。另外,当时没注意,你电源线和电机控制线要尽量粗,查一下线宽与电流关系,自己调整一下线宽。保证适当,合理。
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VBAT确实是大意了 没有连 不过好像如果不用RTC时钟和备份功能的话 不连也可以?
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不超过它的最大电流就可以了
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楼主,板子画好怎么做出成品?
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去淘宝找一家PCB打样厂家就好了啊 也可以百度搜索华强或者嘉利创 是两家比较有名的PCB打板厂商
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只有小组成员才能发言,加入小组>>
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IPC-6012E CN 2020中文 CN 刚性印制板的鉴定及性能规范
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