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我使用了Xilinx建议的CPG196（来自UG393）的尺寸，我的工厂告诉我它不是可构建的设计，无论是Class 3还是Class 2标准。
有没有人对垫尺寸/尺寸有任何建议？ 
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2个回答
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喜@ gerrharr66
对于最近的用户指南（也是使用FGG封装的新系列），我们说0.50到0.63 mm，具体取决于封装，FGG通常为0.60 mm，与封装图中的Nom值对齐。 这些数字接近行业标准。 BGA球并不需要完全适合开口。 当它经过回流过程时，球会熔化成开口的形状，与垫子连接： 我希望以上信息清楚你的含糊不清。 |
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道歉 - 模糊性在于我对问题的描述;
这不是地面模式本身的问题，它是推荐的通过突破（孔径和捕获垫），似乎不符合IPC对环形圈（.15mm孔，.27mm地面）的最低要求。 |
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