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你好，
我目前正计划在我的设计中使用Spartan-6 XC6SLX45 FPGA。数据表DS162（v3.1.1）提到了器件温度范围，包括商用温度（C），工业温度（I），扩展（Q）温度，但在DS162 I中 只是找不到这些温度范围的定义。 我的问题是： 1，商业温度（C）的温度范围是多少？ 2，工业温度（I）的温度范围是多少？ 3，膨胀（Q）温度的温度范围是多少？ 4，这些“温度范围”信息是在哪个文件中指定的？ 谢谢〜 xieyl 180326 
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5个回答
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不幸的是，这不是一个简单的答案，您需要为您的电路板和散热解决方案找到有效的Jc或Ja，再加上您设计的功耗，然后您可以估算器件的Tj.ta Jc * =（Tj
- Tcase **）/ PD *不要使用文档中给出的Jc，因为这是基于Jedec标准测试，该测试假定无限大散热器，因此这将根据您自己的热系统而改变。**必须小心 当测量Tcase时，很难做到，并且可能会出现与之相关的高误差。不幸的是，在Spartan 6中我们没有SysMon或XADC，可以让你在应用中读取Tj。也没有内部温度 二极管是Spartan-6，允许你用外部元件读取Tj。另一种选择虽然不精确但是使用XPE，你可以添加一些环境选项来估算你的Tj。**我必须强调这是 功率估算工具而不是热模拟 n工具。 如果您的散热器是环境温度和有效的Jb，那么您可以添加它以获得更准确的结果。** -------------------------------------------------- -----------------------不要忘记回答，kudo，并接受为解决方案.------------- -------------------------------------------------- ---------- 在原帖中查看解决方案 |
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温度范围包含在数据表的推荐操作条件部分（第3页）：http：//www.xilinx.com/support/documentation/data_sheets/ds162.pdf
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您好jheslip，thx及时回复！正如您所提到的，在ds162第3页的表中，它提供了“Tj（结温工作范围）”的规格。但是，作为芯片用户，我们不太可能
知道或检测“结温”，我相信它是在FPGA芯片封装内部。 对我们来说，环境温度或环境温度更合理，因为我们可以轻松测量和控制它。那么，“结点”温度范围与我的设计有何关系？ 如果我需要确保“结温”（我看不见）符合商业范围（0-85C），我该怎么办？谢谢！ |
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不幸的是，这不是一个简单的答案，您需要为您的电路板和散热解决方案找到有效的Jc或Ja，再加上您设计的功耗，然后您可以估算器件的Tj.ta Jc * =（Tj
- Tcase **）/ PD *不要使用文档中给出的Jc，因为这是基于Jedec标准测试，该测试假定无限大散热器，因此这将根据您自己的热系统而改变。**必须小心 当测量Tcase时，很难做到，并且可能会出现与之相关的高误差。不幸的是，在Spartan 6中我们没有SysMon或XADC，可以让你在应用中读取Tj。也没有内部温度 二极管是Spartan-6，允许你用外部元件读取Tj。另一种选择虽然不精确但是使用XPE，你可以添加一些环境选项来估算你的Tj。**我必须强调这是 功率估算工具而不是热模拟 n工具。 如果您的散热器是环境温度和有效的Jb，那么您可以添加它以获得更准确的结果。** -------------------------------------------------- -----------------------不要忘记回答，kudo，并接受为解决方案.------------- -------------------------------------------------- ---------- |
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嗨jheslip，谢谢你的解释，这真的是一个很大的帮助！
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