[问答]

PTFE高频微波材料制作流程是什么？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 制作本指引的目的指在规范新的PTFE高频微波材料的制作工艺、流程及相关注意事项，方便生产顺利进行。 0
2019-8-5 06:45:41　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 化二为一该类别下有 12 个回答。邀请回答 dymanic 该类别下有 8 个回答。邀请回答 cyhe 该类别下有 7 个回答。邀请回答 kong19 该类别下有 7 个回答。邀请回答 60user150 该类别下有 7 个回答。邀请回答 vuwuerwxs 该类别下有 7 个回答。邀请回答 cswerwr 该类别下有 7 个回答。邀请回答 kingnet_520888 该类别下有 7 个回答。邀请回答 maobs20 该类别下有 6 个回答。邀请回答 DDT6 该类别下有 6 个回答。邀请回答 vfdfvvdw 该类别下有 6 个回答。邀请回答阿南科院该类别下有 6 个回答。邀请回答燕子湖畔该类别下有 6 个回答。邀请回答 h1654155957.9611 该类别下有 6 个回答。邀请回答 h1654155957.9663 该类别下有 6 个回答。邀请回答 mingfawolf 该类别下有 6 个回答。邀请回答 testd001xx 该类别下有 6 个回答。邀请回答 duzh20016 该类别下有 6 个回答。邀请回答 bozai602 该类别下有 6 个回答。邀请回答 Hongliang_sz 该类别下有 6 个回答。邀请回答举报康沧鹤相关推荐 • 怎么满足高频材料特性？ 2328 • 微波射频设计电子材料选择对热管理有什么影响 1649 • PTFE多层板层间分离如何改善 2906 • 适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况介绍 5508 • GaN基微波半导体器件材料的特性 2878 • 高频微波印制板生产中应该注意什么事项？ 1135 • PCB材料对热管理有什么影响？ 2335 • 微波射频设计的热管理有什么影响？ 2175 • 微波介质陶瓷有什么技术优势 2114 • 微波介质陶瓷有什么优点 2976 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 1、目的制作本指引的目的指在规范新的PTFE高频微波材料的制作工艺、流程及相关注意事项，方便生产顺利进行。 2、范围 2.1所有PTFE高频微波板的生产。 2.2 目前适用于所有高频微波单双面板的生产，后续会再开发PTFE的层压多层板。 3、定义 3.1 PTFE(Polytetrafluoroethylene)聚四氟乙烯亦俗称TEFLON(铁氟龙)：材料具有优秀的介电性能（低介电常数与低介质损耗），良好的化学稳定性和热稳定性。Rogers是一家生产高频物料的生产商，部分产品也是PTFE料。 3.2 PTFE高频板：分为纯PTFE高频料和含玻纤的PTFE高频料。 3.3 UC钻咀（Under cut drill）：一种钻尖颈部以下的直径比颈部以上直径小的钻咀，钻孔过程中接触面积相对减少，可以得到很好的孔壁质量。一般用于无铅、无卤、高Tg及PTFE等特殊产品的钻孔加工制作。 3.4 钠萘药水：一种通过化学的方式处理PTFE材料孔内胶渣的药水，效果较好，只是产品有毒，需严格管控。 3.5 PLSMA：等离子处理方式，一种运用等离子的方式专门处理PTFE材料孔内胶渣的装置，价格较贵且处理后必须4小时以内完成沉铜制作。

2019-8-5 16:47:33 评论举报王山崎

答案对人有帮助，有参考价值 0 4、职责 3.1 项目研发部：主导此类产品的技术开发以及新物料的试用评估。 3.2 工艺部: 负责PTFE产品的制作的工艺技术协助、生产推广及本指引的修订及更新。 3.3 品质部：负责此产品的品质控制及相应结果确认。 3.4 生产部/计划部：协助按计划做好新产品的生产，并保证产品品质。 5、程序 5.1 各工序主要操作方法 5.1.1 开料开出双倍产品投料的FR-4光板或酚醛板，用于做钻孔及成型隔板用。 5.1.2 开料机开出来的PTFE板料若是毛边较多用2000#砂纸打磨，注意擦花。特殊情况需用锣板方式开料。 5.1.3 再将PTFE料及FR-4光板或酚醛板洗板后，将PTFE材料洗板后平放在光板中间烘板烘板时板尽量放在烘箱中间，最起码离壁20cm以上保证烘板效果。 5.1.4 钻孔时先按MI选取UC钻咀进行钻孔，叠板方式为先放一底板再放一张FR-4光板或酚醛板接着放一张PTFE板料再放一张FR-4光板或酚醛板再放铝片。参数见5.3。 5.1.5 沉铜前准备好塑料盘用于GP-101药水原液开缸，人员戴好防毒面具及胶手套及胶鞋。再将板放入盘内，均匀摆动约10min，保证反应完全。 5.1.6 取出后用纯水冲洗板5min，不开磨刷用高压水洗两次，注意板翘变形再正常过磨板机按正常参数过PTH特别注意不用再过除胶渣流程，因为此种药水已起到除渣目的，直接过中和后水洗整孔微蚀。 5.1.7 板电后确认板面是否有粗糙，先用2000#砂纸打磨，特别注意控制打磨力度及反面压痕。 5.1.8 线路不能开磨刷磨板，只过化学前处理注意板面清洁，生产前需做曝光尺，为节省停放时间选用干膜做板。 5.1.9 蚀刻时注意控制毛边，线宽要求一般是+/-20um，需做首板确认无毛边缺口及线宽达到要求以后再批量蚀刻。 5.1.10 阻焊前过化金前处理不开磨刷，印刷前一定要低温烤板75℃15min，增加油墨与板料的结合力，油墨加开油水15-20ml/kg，印完绿油后的生产板，需静置60min后再预烤，爆光前一定要做爆光尺。 5.1.11 阻焊后固化，一定要采用分段烤做板，具体参数见5.3。对于板厚小于0.8mm的PTFE高频板及其它翘曲度要求高的高频板需采用千层架烤板。 5.1.12 沉金前可过前处理，但是不能过磨刷，若表面氧化较来得严重可以过两遍，首板沉金后做绿油拉力测试，用3M胶带垂直90度拉不出现掉油可进行批量生产。 5.1.13 沉锡板油墨最好采用太阳油墨，可过沉金前处理不开磨刷，做首板确认无掉油后再做批量生产。 5.1.14 喷锡时,先将板材烤150℃30min后，马上过喷锡前处理再喷锡。无掉油分层以后直接量产。 5.1.15 电金时，保证振动搅拌正常，尽量减少H2产生，减少针孔产生，必须在所有药液浓度均化验正常的情况做板。 5.1.16 OSP时，先正常做首板，合格后再批量生产。 5.1.17 成型时注意台面清洁，叠板先上一块钻孔时使用过的FR-4光板或酚醛板再放在待成型的PTFE板再放在一块钻孔时使用过的FR-4光板或酚醛板。再输入锣带准备锣板。 5.1.18 锣板时采用回锣方式,减少毛边产生。每锣20feets换一次全新锣刀。且锣速不宜太快，每锣完一块吸一次尘。且必须做首件确认尺寸合格的情况下批量生产。 5.1.19 锣板下块时要特别小心，因为PTFE材质较软，孔易变形所有不宜用大力取板以免造成定位孔破的现象。所以在特殊情况下采用自动脱PIN的锣机进行锣板，一方面保证精度，一方面可减少孔破异常。 5.1.20 需电测的板电测前需进行烤板，可有效减少板材漏电的机率。 5.1.21 出货前用150℃*4h压烤后再出货，压烤前必须先清理压盘表面，保证干净以后再放板入炉烤。若是金板需隔纸烤板。 5.1.22 包装时，将锣出的与板同样大小的FR-4光板或酚醛板洗开清，夹在板两边做隔板包装出货。若客户有特殊要求的按客户要求包装。

2019-8-5 16:47:59 评论举报贾利利