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这个很难一概而论,主要还是要看你整个系统的结构和分布
我现在一般的做法是,TOP和BOM的CPU处铺地铜然后连晶振地环,中间电源层CPU处铺核心电压铜(1.5V),核心电压外铺3.3V铜,3.3V外铺大面积12V铜(因为有多路高边驱动),5V在12V铜包围的中间按需要处理。 图纸不方便公开,不知道有没有表达清楚。。 |
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TOP和BOM的CPU处铺地铜然后连晶振地环是什么意思?内电层中的其中一层不是要全部是GND吗?在画四层板的时候还需要在TOP layer铺铜吗
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哦了!谢谢哈!
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