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4个回答
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内电层可以分成多个不连续的区域进行铺铜的。
具体的操作: 一、Allegro 铺铜 1、建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连。而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了。 2、在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1)、动态铜(dynamic copper) (2)、制定铜皮要连接的网络 3、铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4、如何删除铜皮:edit –> delete –> 在find中选择shape –> 点击铜皮就行删除 5、修改已铺铜的网络:shape –> select shape or void –> 点击铜皮,右键assign net 6、如何手工挖空铜皮:shape –> manual void –> 选择形状 7、删除孤岛:shape –> delete islands –> 在option面板点击delete all on layer 8、铺静态铜皮:shape –> rectangular –> 在option面板选择static solid 9、铜皮合并,当两块铜皮重叠了以后要进行合并:shape –> merge shapes 逐个点击各个铜皮,就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络,别去铜皮都是一种类型(都是动态或者都是静态) 二、Allegro 内电层分割 1、在多电源系统中经常要用到 2、在分割前为了方便观察各个电源的分布,可以将电源网络高亮显示 3、分割铜皮:add –> line –> 在option面板选择class为anti etch,subclass为power,制定分割线线宽(需要考虑相临区域的电压差),如果电压差较 小,用20mil即可,但是如果是+12V与-12V需要间隔宽一些,一般40~50mil即可。空间允许的话,尽量宽一些。然后用线进行区域划分 4、铜皮的分割:edit –> split plane –> create 打开create split palne,选择要分割的层(power)及铜皮的类型 –> 制定每个区域的网络 5、全部去高亮:display –> delight –> 选择区域 6、去除孤岛:shape –> delete island 可以将孤岛暂时高亮显示 –> 点击option去除孤岛 7、尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮,因为这样会带来电源噪声的耦合,在电源层之间要至少相隔一层非介质层 |
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内电层平面分割:
1.add line在anti etch的相应层面根据要求画出你的分割线。设置好分割线的宽度。 2.分割线画好后进行平面铺铜。edit-split plane-create,对你要铺的平面进行铺铜,可在铺的同时给铜附属性,也可铺完后再设。 TIPS:在铺之前要保证有route keepin |
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panzhihui 发表于 2014-11-10 17:44 相同的网络可以分成多个不相连的区域么? |
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