[问答]

汽车用小型晶振有哪些方面的开发应用？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 村田制作所1995年就已经推出了车载用陶瓷振荡子CERALOCK?CSTCC系列，又在2000年推出了小型的CAN（控制器区域网络）所需的对应窄频率公差的CSTCR、CSTCE系列，被安装于全世界的车载电子设备中。之后推出的高精度的晶振（HCR?），不断满足各种各样对时钟的需求。本文从车载LAN的动向，以及对所使用计时装置的性能需求着眼，介绍汽车用小型晶振有哪些方面的开发应用？ 0
2019-7-31 07:28:22　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × 化二为一该类别下有 12 个回答。邀请回答 dymanic 该类别下有 8 个回答。邀请回答 cyhe 该类别下有 7 个回答。邀请回答 kong19 该类别下有 7 个回答。邀请回答 60user150 该类别下有 7 个回答。邀请回答 vuwuerwxs 该类别下有 7 个回答。邀请回答 cswerwr 该类别下有 7 个回答。邀请回答 kingnet_520888 该类别下有 7 个回答。邀请回答 nvywerwer 该类别下有 6 个回答。邀请回答 yfdsfqdqd 该类别下有 6 个回答。邀请回答 Dimple 该类别下有 6 个回答。邀请回答 vfdfvvdw 该类别下有 6 个回答。邀请回答 maobs20 该类别下有 6 个回答。邀请回答 DDT6 该类别下有 6 个回答。邀请回答阿南科院该类别下有 6 个回答。邀请回答 h1654155957.9611 该类别下有 6 个回答。邀请回答燕子湖畔该类别下有 6 个回答。邀请回答 h1654155957.9663 该类别下有 6 个回答。邀请回答 mingfawolf 该类别下有 6 个回答。邀请回答 testd001xx 该类别下有 6 个回答。邀请回答举报李雯婷相关推荐 • 请问DSP的电源设计和时钟设计应该注意哪些事项？ 1221 • 请问面试单片机程序员一般会问哪些方面的问题？ 4738 • 新手求助 1525 • 请问这种PCB走线主要有哪些方面的考虑？ 882 • 晶振电路，晶振不起振咋办？ 22944 • 请问一下STC16单片机有哪些方面的不足？ 1219 • 温度补偿晶振的工作原理是什么？ 1932 • 关于4G通讯方面的EMC测试问题 4816 • STM32 RTC的外部时钟晶振一定要用负载电容为6PF的32768晶振吗 5353 • stm32f439外部HSE晶振不起振，求大神解答 10742 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 车载LAN 的技术动向现在的车载ECU间的通信中最常用的CAN是经ISO11898和ISO11519-2认证的通信规格，最大通信速度可达1Mbps.这里所使用的时钟设备的精度是由可达到ECU间的通信标准的配备条件来决定的，一般来说±3,000ppm精度的话是不会产生使用上的问题。另外，FlexRay通信速度最大可提高到10Mbps,并且还能实现X-by-Wire的实时控制，是一种可用于转向和刹车、悬挂等控制中的通信方式。和CAN相比的话由于其通信速度加快了，所以要求精度必须在±500ppm以内。作为最近的热门话题，车载Ethernet的讨论正在进行中。Ethernet是一种通过IEEE802.3标准化的通信方式，主要在OA设备等中被运用于100BASE-T等。将其导入汽车LAN,可应用于情报系统、相机的图像信号传输等。这里的通信用时钟设备也起着重要作用，需要数百ppm的精度。像这样通过CAN来普及的车载LAN需要大容量高精度的通信，与此同时时钟设备也需要高精度。车载用时钟设备的技术动向车载用晶振从插脚型产品向8045→5032→3225和小型化转变。这是由于晶体产品整体的包装都在往小型化方向转变，加上汽车特殊的高温动作（+150℃）的要求，对提高焊接裂纹耐性等的要求也提高了。特别是为了提高ECU的处理性能，动作频率趋于高频化，可以预见小型化的需求将更加激烈。车载用电子元器件中： · 广范围的动作温度（-40~+125℃、根据场合不同也可达到+150℃） · AEC-Q200所代表的高信赖性 · 零缺陷等品质面的高要求村田制作所已将满足这些要求的车载用晶振（HCR?）产品化。HCR?是以CERALOCK?的包装为基本构造，在内部安装了晶片的新产品，满足了CERALOCK?所达不到的高频率、高精度的要求。主要特征是： · 彻底防止灰尘颗粒的制造工艺 · 焊接裂纹耐性提高的产品设计 · 实现了和现有的大尺寸晶体同等特性的小型尺寸晶振有时会因为灰尘而发生不振动的慢性不良，所以零缺陷成为了重点。我公司从生产线的构造阶段开始，以不产生灰尘，并通过去除检查确立了独有的灰尘排除技术。焊接裂纹通过电路板电极尺寸的最优设计，达到热冲击在3000周期时裂纹进展率也能控制在50%以下。包装采用的是CERALOCK?常年实践下来的独特的非密封包装“cap chip”的构造。这是一种采用在陶瓷平板上将金属帽用树脂密封的简单构造，可以最大限度利用基板面积，使产品尺寸的比例足以安装大型的晶片，在实现低ESR的同时，兼备高经济性。

2019-7-31 14:48:31 评论举报张恒

答案对人有帮助，有参考价值 0 车载用小型晶振（HCR?）的产品规格车载HCR?「XRCHA-F-A」系列的产品外观如图1所示，产品规格如图2所示。车载用晶体时钟的需求很多，从16MHz到24MHz都有相应产品。采用的尺寸是2.5×2.0mm,和同一频带的传统晶体相比体积减少了37%.此外，原来的晶振使用的是玻璃密封和熔接的是密封性的封装，HCR?如上所述，是在平板上用金属帽这种简单的构造，既经济又同时实现了高品质的晶振。主要面向ECU、ABS、EPS、车身ECU等，标准的高精度化车载ECU的应用。工作温度范围是-40~+125℃，但是也可以被应用在+150℃的环境。　图1: XRCHA-F-A系列产品外观　　图2: XRCHA-F-A系列的产品规格结束语纵观自动控制技术，不仅高精度高性能的ECU间通信，今后还将进一步和各种各样的传感器节点、外部通信情报连接。另一方面，追求速度和效率的车载用时钟装置的小型化、高精度、高信赖性包括成本都将根据顾客的需求进行开发和产品化。

2019-7-31 14:48:34 评论举报王玉洁