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2个回答
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AOI是PCB制造中的一个步骤,通过一个摄像头自动验证PCB上的所有元件都存在并已正确焊接,非常适合有引脚封装,因为在这种封装中,引脚和焊盘都是可见的。采用DFN封装时(就如任何表贴封装一样),封装与焊垫之间的触点不可见,无法进行AOI。
如果不采用AOI,制造商生产的电路板上的器件有可能发生断续接触或接触不良(冷焊)或无接触问题。在可靠性至关重要的汽车应用中,替代方案是采用自动化X光检测,但这方法很昂贵,而且并非所有封装线都能支持。 最近,电子元件在汽车中的应用不断增多,已经超越了电源及发动机控制等传统的汽车应用领域。先进驾驶辅助系统(ADAS)就是一个取得了显著增长的领域。现代ADAS系统包括摄像机、传感器和车载网络——在这些应用中,尺寸至关重要,DFN封装可说是很恰当。但ADAS是一种安全系统,所以不能折衷其可靠性。 为了满足这些需求,安森美半导体推出了采用可润湿侧面UDFN-8的车载串行EEPROM |
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这些标准串行EEPROM采用与SOIC-8型器件相同的引脚布局,但SOIC-8封装的尺寸为4.9 mm x 3.9 mm(不包括引脚),而UDFN-8封装尺寸则为2 mm x 3 mm。与标准DFN封装不同,可润湿侧面UDFN-8支持自动化光学检测。 可润湿侧面UDFN采用镀锡引脚,传统UDFN则采用铜侧壁。在完成封装切割工艺之后,铜侧壁容易发生氧化。把封装焊接到电路板上时,这些裸露的铜无法形成均匀的焊接面圆角。镀锡侧壁可以保护铜,还能改善该外侧面的焊接接头。 此外,可润湿侧面UDFN焊盘的边缘上有U形凹坑。在焊接过程中,焊料会填充这些空间,形成可以检测的焊点。这样就可以轻松地从封装侧面,从外观上检测焊接接头。 安森美半导体串行EEPROM可润湿侧面采用UDFN-8的封装完全符合汽车1级标准(-40 °C至+125 °C)。它们提供全部三种标准协议(I2C、SPI和Microwire)版本,密度范围为1 Kb至1 Mb。
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