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特别是新进推出的汽车级FRAM由于其在电池管理系统、胎压监测系统以及信息娱乐系统等广泛的应用成为本次展台的明星。高颜值的全虚拟仪表解决方案再次展示了高人气，基于Triton-C系列的完整开发套件采用eSOL操作系统，完整的软硬件开发平台对于开发周期越来越短的中国汽车整车及配套电子系统厂商来说非常有吸引力。此外，以超低功耗工艺、嵌入式非易失性存储器以及毫米段波RF这三项技术为基础，专门为汽车半导体量身打造的代工服务无疑对中国蓬勃发展的本土集成电路设计产业来说，将是高质量芯片制造代工的一个非常棒的新选择。 
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新能源汽车的风口上，富士通车用FRAM借势起飞
近年来德国、美国、法国、英国、印度等国纷纷明确了淘汰燃油汽车、发展新能源汽车的时间节点，无疑新能源汽车高速发展的风口已经形成。无论传统汽车的胎压监测、信息娱乐、安全气囊或者新能源汽车的电池管理系统、电池包等主要电子系统，都需要可靠的实时数据监测、存储。另一方面，自动驾驶以及ADAS技术的崛起预示着车载电子控制系统对于存取各类传感器资料的需求提升，尤其在汽车雷达、车载声呐这类数据读取存储要求很高的应用上，汽车级应用的FRAM可大显身手！ 由于FRAM属于非易失性内存，不仅能进行高速随机存取，且拥有高耐写度的特性，因此能以最佳的性能满足汽车市场需求。目前，FRAM器件能支持如安全气囊数据储存、事故数据记录器、电池管理系统、汽车驾驶辅助系统及导航与信息娱乐系统等应用中的实时且持续的数据储存，同时降低系统复杂度并提高数据完整性。富士通电子的全新车用FRAM 产品可提供高达10兆次的写入次数，其操作电压范围为1.8~3.6V，操作温度范围为-40℃~125℃，这样的宽温范围符合车用市场标准及高温环境下的工业应用需求。 ADAS系统要求车载电子的所有子系统，如传感器、摄像机、CAN通信、车载HMI等必须实时和持续地存储当前状态信息进行实时监控、记录、分析或处理。同样，在ADAS细分领域的TPMS应用中，需要实现可靠的低功耗、高速写入以及高耐久的数据处理功能。在如此严苛的规范下，具备非易失性、高速写入以及高度写耐久性的FRAM存储器正好满足自动驾驶所要求的可靠性和无迟延的要求。 富士通电子产品管理部总监冯逸新表示：“富士通希望通过FRAM的力量促进中国汽车产业的升级，同时富士通十分欢迎、且愿意与MCU、主控等方案厂商协同合作，选用FRAM产品来搭配设计车载应用的total solution。”据悉，富士通公开的应用案例倍耐力胎压监测功能的FRAM应用中，就将富士通的FRAM搭配一些ASIC、Sensor等进行SiP封装。 “随着ADAS技术愈发成熟，FRAM在该汽车领域的机会也越来越大。”冯逸新在现场向咨询的工程师指出。 |
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颜值与科技范担当，虚拟仪表解决方案当仁不让
随着汽车智能化大潮推进，汽车仪表虚拟化从高端市场到终端市场呈现普及发展的趋势。而富士通早在2012年便开始推广虚拟仪表解决方案，堪称业界在仪表虚拟化推动的关键力量，路虎、沃尔沃、奥迪、福特、丰田等汽车厂商均有与富士通成功合作的案例。据官方公布的数据仅基于Jade系列以及Emerald系列的虚拟仪表方案过去连续多年实现超过百万级应用。虚拟仪表解决方案当仁不让地成为富士通展台上最酷炫、最吸引观众的部分。 本届SAECCE富士通为观众带来了基于Triton-C系列全虚拟仪表专用SOC方案。该芯片整合了GDC与GPU，包含两个强大的ARM的Cortex - A9处理器，并含独有的针对仪表应用定制的SEERIS引擎，以及OpenGL ES 2.0技术与着色器图形引擎。Triton-C拥有6个独立视讯输入端，以及3个独立视讯输出端，它还提供丰富的周边组合。这些功能让Triton-C成为极具吸引力的元件，能为高解析度的屏幕提供动态与精彩的3D内容。 大势所趋的虚拟仪表对于国内传统仪表厂商来说具有很大的设计整合难度，而完整的软硬件开发平台有助于实现超低功耗，降低整机低成本并缩短开发周期。“富士通从两年前就开始推广全仪表工具链——从工具链、OS、软件到整套硬件提供完全支持的解决方案，能以最小成本支持全虚拟仪表从样表到量产的关键阶段。”富士通汽车产品管理部总监杜复旦指出，“而且富士通软、硬件全模块化的设计，方便进行任意替换，使整个方案更具设计灵活性。另外富士通还提供丰富的2D、3D驱动库、菜单样例、仪表样例，让厂商设计起虚拟仪表来得心应手。” |
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当差异化代工拥抱汽车电子，将擦出怎样的火花？
同台展出的富士通旗下的三重富士通半导体是展馆内唯一的集成电路代工国际厂商。三重富士通在经营战略上，积极构建“超低功耗工艺”、“嵌入式非易失性存储器”以及“毫米段波RF”三大领域的差异化技术，并以这三项技术为基础，以预计需求量将会增大的车载用半导体、IoT／便携式终端用半导体为中心，扩大代工制造业务。 在车载通信领域，三重富士通已经备齐了标准IP。另外，三重富士通也有自主研发的技术/IP，即和富士通研究所合作研发、使用CMOS技术制造毫米波段的MMIC技术。目前，三重富士通正在筹备（对半导体设计所需的与制造工艺相关的信息进行整合的）Process Design Kit，不仅是无线基站，三重富士通还期待它成为在车载雷达研发上也极具竞争力的IP。 |
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请问下图大疆lightbridge2遥控器主板电源芯片型号是什么？
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使用常见的二极管、三极管和mos做MCU和模组的电平转换电路，但是模组和MCU无法正常通信，为什么？
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