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虽然并不如预想中明朗，但中国3G的蓄势待发和WiMax的推进以及并不太遥远的4G、LTE等，将促进宏基站和家用基站市场的起飞。在传统的ASIC及DSP+FPGA基站解决方案外，多核DSP浮出水面，基站解决方案开始承接新一轮的吐故纳新。
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基站市场风生水起
TD-SCDMA在中国落地已成定局，它将带动TD宏基站的部署。而WiMax亦开始破冰之旅，中国联通成为有力“推手”。3G和WiMax宏基站市场可期。 而家用基站亦开始“借船出海”。In-Stat高级分析师李敏表示，3G之后，全业务运营商会推广FMC(固定移动网络融合)业务，必然会用到家用基站(femtocell)，家用基站成为目前最有潜力的低成本接入技术。根据ABI Research的调查数据，预计到2011年全球家用基站的潜在用户将会有1.02亿，目前爱立信、三星、NEC纷纷推出各自的家用基站产品。 英国多核DSP供应商picoChip总裁兼CEO Guillaume d‘Eyssautier表示，家用基站潜在市场包括WiMax家用基站，也包括3G家用基站，后者正被日本和欧洲运营商试商用。picoChip在与一些中国厂商合作开发TD-SCDMA家用基站。而WiMax宏基站和家用基站已在美国“开花”。Guillaume d’Eyssautier介绍说，美国运营商Sprint明年将部署15K-20K个WiMax宏基站，约700K个WiMax家用基站。 目前美国运营商Sprint部署WiMax基站的设备供应商都采用 picoChip的多核DSP方案。另外，韩国电信也采用了picoChip的WiMax家用基站方案试运行。Guillaume d’Eyssautier强调说：“目前60多个国家的100多家运营商采用了我们的WiMax方案。”一个利好消息是，picoChip在其第四轮融资中共融得2700万美元的新投资，至此该公司获得的总投资达到7050万美元。此轮融资将让picoChip公司在未来18-24个月内实现赢利，并按计划上市(IPO)。这也证明了picoChip公司在WiMAX、HSPA和家用基站产品等先进无线市场上的领导地位。 “国外家用基站主要是解决无覆盖地区、家用室内覆盖和商业需求集中地点的覆盖问题。而在中国，无覆盖地区的矛盾不突出，可能的需求来自家用室内覆盖和商业需求集中地点的覆盖。”中兴通讯WCDMA产品线总工张睿对《中国电子报》记者表示。他还强调说，家用基站市场的发展和运营商的策略有很强的关联性，家用基站存在的价值主要是在于可以通过通用终端提供成本有竞争力的服务。目前中兴通讯也在这方面和国内运营商积极合作。 |
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多核DSP宣称替代ASIC和FPGA
目前市场上多核DSP已开始冲击传统基站市场。 通信DSP的龙头厂商飞思卡尔和TI相继推出多核DSP。飞思卡尔已经推出了三代多核DSP产品，第三代四核8144最近也开始小批量生产。最新的MSC8144集成了4个频率为1GHz的StarCore DSP内核，相当于1个4GHz单核DSP。它达到了行业对可编程性和重复使用的要求，具备可编程性和可扩展性，从而实现了多功能性。此外， MSC8144还让OEM厂商能够实施不同的软件装载，从而大量节省面向未来的产品的开发和设计成本。 TI则推出一款专门针对HSDPA、TD-SCDMA、EDGE等基站的片上系统TCI 6487。TI相关人士介绍，它集成3个1GHz DSP核，不需要搭配ASIC和FPGA器件，使成本大大下降。相比原来的方案，该片上系统可将元器件数量减小到1/10，性能提高的同时，成本也下降了。此外，它还支持WiMax技术。 picoChip宣称其多核picoArray处理器具有专用ASIC的计算密度和传统高端DSP的可编程性优势，并能够实现“软件无线电”——支持WCDMA、WiMax和TD-SCDMA等任一无线标准，并可以通过软件升级至下一代标准。其picoArray处理器产品PC101和PC102采用130纳米工艺制造。PC102处理器已批量生产，并且被用于Airspan、 Intel、Ericsson、Nortel、ETRI以及其他公司的商用系统中。它含有322个处理单元，在160MHz的主频下能提供 200GMIPS和40GMACS的性能，可取代含有多个DSP、FPGA及通用控制器的混合架构体系。 Guillaume d‘Eyssautier举例说，客户只需选用2块PC102和一块廉价的控制器就可取代5块DSP、2块大型FPGA和一块高端处理器，可以减少60%的成本和70%的功耗。 我们看到，多核DSP正在力攻ASIC的营，拔FPGA的寨，而这能否成席卷之势？ |
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真正取代还未可期
传统基站解决方案以ASIC、DSP+FPGA为主，选择哪一种则依靠市场量级来定夺。水清木华高级分析师周彦武表示，如果量大，超过百万，那ASIC占优；如果低于100万，就是DSP+FPGA。并且FPGA无可取代，其量越低优势越明显。 Guillaume d‘Eyssautier介绍，家用基站和宏基站对DSP有不同的要求。家用基站强调低成本和低功耗，宏基站要求高性能和高灵活性。家用基站对成本和功耗要求非常高，传统的DSP和FPGA都难以满足需求，在这一市场，picoChip的多核DSP产品主要是与ASIC竞争。与ASIC相比，我们的优势是可编程的，更加灵活。 张睿则表示，基站解决方案应该说DSP总是需要存在的，ASIC、FPGA不是互斥而是互补的关系。“从目前的技术发展状态来看，多核DSP还很难完全取代DSP+FPGA。DSP的处理能力和集成度在发展，但FPGA也在发展，现在说最终会统一到哪种技术还为时过早。”张睿指出。 在DSP与FPGA领域，除了传统供应商TI、Freescale、Xilinx、Altera等耕耘外，目前一些有实力的设备制造商也在进行方案研发。张睿表示，中兴通讯在自主研发基带方案有很长时间的积累，自研ASIC芯片也在产品线中广泛使用。 |
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下一代产品向更高性能迈进
半导体技术的进步为满足基站市场对低成本、高性能产品的需求提供了保证，picoChip亦应时而为。目前picoChip采用90纳米工艺的第三代PC20x器件已经量产。PC20x含有248个处理单元，片上集成了FFT、CTC、Viterbi和Encryption等硬件加速器，可提供230GMIPS和 31GMACS的性能。 Guillaume d’Eyssautier介绍，PC202和PC205集成了ARM9核，PC202面向3G家用基站，PC205则主攻WiMax家用基站，而PC203面向WiMax等宏基站市场量身定做。 picoChip的下一代65纳米产品PC302和PC303也将“浮出水面”。Guillaume d’Eyssautier介绍，PC302和PC303分别面向3G和WiMax家用基站。它将更多的软件实现部分通过硬件加速器固化，因而PC302和 PC303只有50-60个处理单元，从而可大大降低成本。Guillaume d’Eyssautier指出，未来picoChip把产品组合扩展到包括LTE和4G在内的新的无线技术领域，PC303就支持LTE和4G等技术。 picoChip的65纳米产品将于2008年第四季度提供样片，2009年上半年量产。 精彩观点 中兴通讯WCDMA产品线总工张睿： 可升级和多模设计成基站解决方案趋势 基站解决方案的主要趋势在于：一是由于标准更新周期越来越快，新的需求不断涌现，用户对于设备平滑升级的要求越来越强烈。因此在基站方案上除了成本考虑外，可升级性越来越重要；二是未来无线基站会越来越像提供了移动性和连续覆盖的无线接入设备，因此同时支持多种标准的多模设计会越来越重要。 3G对宏基站的要求体现在以下几方面：一是从传统的语音业务转向数据业务为主，对基站的处理能力和容量提出更高的要求；二是从电路交换的语音和数据业务转向分组式数据业务，要求基站具有更强的数据调度能力；三是网络结构从星形网络向基于IP的分布式网络转化，要求基站具有原先基站控制器的业务调度功能。 覆盖问题来自两方面：首先是更高数据速率的要求，同时3G的频段也决定了信号穿透能力的差距。对于数据传输，关键是要解决室内覆盖问题，一般来说有以下的方法：分布式天线或天线信号HUB；二是picoRRU；三是picoNodeB或HomeNodeB。 |
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基于采用FPGA控制MV-D1024E系列相机的图像采集系统设计
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