RFID电子标签的封装与工艺

　　RFID电子标签的封装与工艺
　　RFID技术及产品已经深入我们的日常生活，从身份证、银行卡、公交卡、校园通卡、门禁卡到有RFID功能的服装标签，零售店的标签等等，我们接触到的电子标签种类繁多，形态各异。为了帮助大家进一步了解RFID电子标签，本文从电子标签的封装形式与封装工艺角度对电子标签做一系统简介。
　　一. 电子标签的封装形式
　　根据应用的不同特点和使用环境，电子标签往往采用不同的封装形式。从我国得到成功应用的案例中可以看到的有如下三大类，其中异型类的封装更是千姿百态。
　　二. 电子标签的封装工艺
　　从已应用的商业案例来看，电子标签的封装形式已经是多姿多彩，它不但不受标准形状和尺寸的限制，而且其构成也是千差万别，甚至需要根据各种不同要求进行特殊的设 计。电子标签所表示的对象是人、动物和物品，其构成当然就会千差万别。目前已得到应用的尺寸从￠6mm到 76×45mm，小的甚至使用灰尘级芯片制成、包括天线在内也只有0.4×0.4mm的大小，存储容量从小容量型到大容量型均有，封装材质从不干胶到开模具注塑成型的塑料。总之，在根据实际要求来设计电子标签时要发挥想象力和创造力，灵活地采用切合实际的方案。
　　1.异形类
　　金属表面设置型(抗金属电子标签)
　　大多数电子标签不同程度地会受到(甚至附近的)金属的影响而不能正常工作。这类标签经过特殊处理，可以设置在金属上并可以读写。用于压力容器、锅炉、消 防器材等各类金属件的表面。所谓特殊处理指的是需要增大安装空隙、设置屏蔽金属影响的材料等。产品封装可以采用注塑式或滴塑式。
　　抗金属电子标签
　　腕带型
　　可以一次性(如：医用等……)或重复使用(如：游乐场、海滩浴场;监狱的防拆电子腕带等等……)。
　　防拆电子腕带
　　动、植物使用型 封装形式可以是注射式玻璃管、悬挂式耳标、套扣式脚环、嵌入式识别钉……
　　2. 卡片类(PVC、纸、其他)
　　层压
　　有熔压和封压两种。熔压是由中心层的INLAY片材和上下两片PVC材加温加压制作而成。PVC材料与INLAY融合后经冲切成ISO7816所规定的 尺寸大小。当芯片采用传输邦(Transponder)时芯片凸起在天线平面之上(天线厚0.01～0.03mm)，可以采用另一种层压方式，即封压。此时，基材通常为PET或纸，芯片厚度通常为0.20～0.38mm，制卡封装时仅将PVC在天线周边封合，不是熔合，芯片部位又不受挤压，可以避免出现芯片被压碎，降低成品率的偏移所产生的废品。
　　胶合
　　采用纸或其他材料通过冷胶的方式使传输邦(Transponder)上下材料胶合成一体，再模切成各种尺寸的卡片或吊牌。
　　卡片式电子标签
　　3.标签类
　　粘贴式
　　成品可制成为人工或贴标机揭取的卷标形式，是应用中最多的主流产品，即商标背面附着电子标签，直接贴在被标识物上。如果在标签发行时还须打印条码等操作时，则打印部位必须与背面的传输邦(Transponder)定位准确。如航空用行李标签，托盘用标签等。
　　吊牌类
　　对应于服装、物品采用吊牌类产品，特点是尺寸紧凑，可以打印，也可以回收。
　　从电子标签的封装形式和封装工艺这两方面可以看到，RFID标签应该采用什么封装形式常常是我们努力探索的课题。随着制造工艺的改善，电子标签必将更加适合我们的需求，走进我们生活的角角落落，走进千家万户!
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