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常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺，可使此类厚铜产品的线路相对基材突出<15um，线路间隙填胶饱满，并满足可靠性等常规使用需求。
线路与基材平齐PCB制作工艺开发.rar
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LDO线性稳压器产生了模拟电源与数字电源，模拟电源去给运放供电，他们的地是不是同一个地？
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ad把一个15mm*1.5mm的灯放到直径15mm的圆形pcb板上，可以实现吗
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