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如何解决调试TPS61028中遇到的问题？

2019-6-26 10:54:29 3144 TPS61028 电感

0 与社区中一帖提到的问题相同。调试TPS61028中遇到问题，空载时候，输出正常为3.9V，150mA左右能正常输出（前提是输入上电后，再接入负载；若输入上电前，接入负载，则输出为2.4V），但是300mA时候输出都是1V。资料及电路图如下，电感使用的是6.8uH 2.75A饱和电流的绕线贴片功率电感。请有用过这个芯片的、有相关经验的给些指导与意见，谢谢了。 0
2019-6-26 10:54:29　　评论淘帖0 举报相关推荐 • TPS61028 4 • 如何解决开关电源调试中遇到的问题？ 595 • 如何解决产品中遇到的EMC设计问题 918 • 调试电路中的充电功能时遇到的问题 696 • 如何解决优化过程中遇到的问题 2631 • 如何解决电压测试遇到的问题 825 • C语言过程中遇到问题如何解决 737 • I2C如何解决系统中遇到的实际问题 1893 • 请问我用TPS61165做的LED驱动电路板调试时遇到的问题该如何解决？ 2355 • plc在调试过程中遇到的问题及解决方法 2709 23 个讨论

0 输入电压是多少

2019-6-26 11:03:17 评论举报 1^# 尤立虔

0 iiiegsd 发表于 2019-6-26 15:23 输入电压是多少输入电压2~3V

2019-6-26 11:13:49 评论举报 2^# 刘一

0 iiiegsd 发表于 2019-6-26 15:23 输入电压是多少上面的结果是在3V输入时候测试的，带载时候输入电压正常，未被拉低

2019-6-26 11:28:13 评论举报 3^# 刘一

0 QIANRUSHIZHANG 发表于 2019-6-26 15:48 上面的结果是在3V输入时候测试的，带载时候输入电压正常，未被拉低电路和应用没有问题，布板是怎样的？

2019-6-26 11:34:48 评论举报 4^# 尤立虔

0 另外，输入电容是电解还是陶瓷？是否靠近芯片VBAT与GND

2019-6-26 11:49:28 评论举报 5^# 尤立虔

0 单面腐蚀制版，当时看错了一根线，修改了下，连接U1的1脚的黄色的线是跳线

2019-6-26 12:05:09 评论举报 6^# 刘一

0 用的输入电容是陶瓷的

2019-6-26 12:18:10 评论举报 7^# 刘一

0 在R1一端（与芯片6脚相连）接1uF电容到地，如蓝色线所示。

2019-6-26 12:35:20 评论举报 8^# 尤立虔

0 iiiegsd 发表于 2019-6-26 16:55 在R1一端（与芯片6脚相连）接1uF电容到地，如蓝色线所示。按您说的连接了一个1uF的电容到地，但是还是没变化

2019-6-26 12:43:39 评论举报 9^# 刘一

0 目前的功率环路很大，请做如下更改，把C1移动到L1下方，C2,C3也靠近IC(如图中蓝线所示）

2019-6-26 13:02:42 评论举报 10^# 尤立虔

0 iiiegsd 发表于 2019-6-26 17:22 目前的功率环路很大，请做如下更改，把C1移动到L1下方，C2,C3也靠近IC(如图中蓝线所示）另外，也可以参照附上的Demo板PCB图。

2019-6-26 13:18:46 评论举报 11^# 尤立虔

0 iiiegsd 发表于 2019-6-26 17:22 目前的功率环路很大，请做如下更改，把C1移动到L1下方，C2,C3也靠近IC(如图中蓝线所示）在前面修改的情况下，按您建议的进行了修改，但是没有什么变化。布线会对这款芯片有这么大的影响么

2019-6-26 13:27:06 评论举报 12^# 刘一

0 QIANRUSHIZHANG 发表于 2019-6-26 17:46 在前面修改的情况下，按您建议的进行了修改，但是没有什么变化。布线会对这款芯片有这么大的影响么芯片的工作频率是600kHz, 之前的布板功率环路太大，寄生电感干扰芯片正常工作，之前建议移动C1C2,C3位置使功率回路减小，但连接要注意不要用飞线，或用尽可能短的飞线。

2019-6-26 13:33:32 评论举报 13^# 尤立虔

0 iiiegsd 发表于 2019-6-26 17:53 芯片的工作频率是600kHz, 之前的布板功率环路太大，寄生电感干扰芯片正常工作，之前建议移动C1C2,C3位置使功率回路减小，但连接要注意不要用飞线，或用尽可能短的飞线。把更改后的板子拍个照片传上来。

2019-6-26 13:44:20 评论举报 14^# 尤立虔

0 iiiegsd 发表于 2019-6-26 17:53 芯片的工作频率是600kHz, 之前的布板功率环路太大，寄生电感干扰芯片正常工作，之前建议移动C1C2,C3位置使功率回路减小，但连接要注意不要用飞线，或用尽可能短的飞线。这个扳子上面R3与R4更改为150K与22K，并根据手册在R4上并联了一个150pF的电容，麻烦您看看

2019-6-26 13:50:13 评论举报 15^# 刘一

0 QIANRUSHIZHANG 发表于 2019-6-26 18:10 这个扳子上面R3与R4更改为150K与22K，并根据手册在R4上并联了一个150pF的电容，麻烦您看看 1。把长脚电容换成贴片。把白色跳线减短（接R1位置） 2。C2与C3移到下方，之前图片的蓝色位置，要连接下方的地，这样回路才会小。

2019-6-26 14:06:26 评论举报 16^# 尤立虔

0 iiiegsd 发表于 2019-6-26 17:38 另外，也可以参照附上的Demo板PCB图。你这个layout不是很好，很容易产生寄生正当，Vin的走线是需要非常宽的trace, 这个是基于电流和杂散电容的考虑。电感到芯片SW脚的距离也要尽量近，Pad需要尽量大，同样是避除寄生电容，输入电容靠近电感。建议参考TI的EVM板，重新layout测试。重载不启动基本上原因都是过电流限制，TPS61028带有PowerPad的设计，目的就是为了给芯片散热，如果散热不好，会严重影响OCP保护点，在您的layout中只是将PowerPad通过小trace与GND连接，并没有达到利用GND 扩展散热的目的，这一点你也可以参考上边的EVM 板layout.

2019-6-26 14:17:55 评论举报 17^# 冯金妮

0 iiiegsd 发表于 2019-6-26 18:04 把更改后的板子拍个照片传上来。你这个layout不是很好 Vin的走线Trace需要尽量宽，除了是输入电流的考虑，还有杂散电容。电感所在PAD也要尽量大，同样这个是个考虑，电感需要尽量靠近芯片。重载不启动，原因基本上都是过电流限制。TPS61028的 PowerPad设计就是为了给芯片散热，在您的设计中只是通过小trace将其连接，并没有充分尽量焊接，PowerPad需要充分与PCB GND焊接并尽量延伸以达到散热的目的，如果散热不好，会严重影响到OCP电流保护点。 layout可以参考上述EVM的设计。

2019-6-26 14:33:40 评论举报 18^# 冯金妮

0 iiiegsd 发表于 2019-6-26 18:04 把更改后的板子拍个照片传上来。你这个layout不是很好 Vin的走线Trace需要尽量宽，除了是输入电流的考虑，还有杂散电容。电感所在PAD也要尽量大，同样这个是个考虑，电感需要尽量靠近芯片。重载不启动，原因基本上都是过电流限制。TPS61028的 PowerPad设计就是为了给芯片散热，在您的设计中只是通过小trace将其连接，并没有充分尽量焊接，PowerPad需要充分与PCB GND焊接并尽量延伸以达到散热的目的，如果散热不好，会严重影响到OCP电流保护点。 layout可以参考上述EVM的设计。

2019-6-26 14:45:26 评论举报 19^# 冯金妮

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