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现在要画一个四层板，有低频和高频，我是这么想的：低频区采用单点接地到AGND，高频区铺铜并且连接到内电层DGND，然后通过一个过孔将AGND连接到内电层DGND，这么做会有问题吗？谢谢！
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18个回答
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单点接地是单面板布线时比较折中的布线规则.
多层板主要往地平面完整性和信号路径方面考虑,单点接地只是一个结果,更多的结果是局部功能内部单点接地,功能之间根据设计人为的提高或者降低耦合度,这么一层一层的迭代. 注意单点接地只是结果,而不是理由,单面板单点接地也只是结果,盲目单点接地和盲目布线差别不大. 至于高速数字电路,或者射频等,有相关的其他规则. |
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参考5L.
还是那句,这些只是结果,如果将结果当做理由来设计,是没有道理的,设计达到目的是运气好,达不到目的也正常. 比如,希望两个模拟模块之间的前端部分尽量不耦合,提高串扰抑制度,那么两个前端的的AGND就不应该一个地平面打通,要人为地隔开,在电源或者其他合理的位置汇聚,这就是<单点接地>,但不是反过来为了单点接地才将前端隔开,或者简单的认为模拟地就应该一个大平面,随便什么地方只需要打个过孔就能接地. 高级的还可以考虑不同的设计对结果的影响,从而在布线布局时间,工艺和性能等等之间取得一个比较优化的平衡点. |
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帮顶.....
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原子哥好人一生平安。。。。。
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最佳有个问题一直想不通，如果低频区的各个接地端口也直接通过过孔连到内电层的模拟地，这样算单点接地还是多点接地？好纠结。。。。
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回复【6楼】shihantu:
-------------------------------谢谢，原来是因果关系搞反了啊，我在好多个地方全都问了这个问题，但是只有你回复我了。。。。。太感谢了，如果不是极高频的板子，按照我的这个思路(就是内电层分成DGND和AGND，顶层或底层的接地端口都直接通过过孔连到内电层相应的地）画板子应该不会有大问题吧？ |
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貌似突然有点懂了，说白了就是看模拟模块间有没有干扰，如果互相之间没有干扰，单点不单点接影响都不大，如果模块接有干扰就应该单点接地了，对不？
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可以这么理解,当然这仅仅是 <壹>个例子而已.而且这里还没有讨论干扰的形成机制这个核心又宽泛的问题.
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2019-5-9 09:41:35
评论
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这是5L说到的地平面完整性和信号路径的问题.注意是完整性而不是一味追求完整.
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好吧，你有没有什么资料或是书推荐给我参考下呢，我这方面知识太欠缺了，谢谢你！
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没有.这种东西基本靠经验积累,抽象出来的理论很简单,但结合到具体电路就看能力和经验.
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好吧，总之太谢谢你了！
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今天看了华为的硬件工程师手册，里面说到电路板布线准则，说用地填充空着的区域。我觉得如果低频区不能保证互相之间有干扰的模块间一定没有公共阻抗的话，还不如不铺，我这想法对不？
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谢谢指导哈。
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