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我公司有个产品，用了一颗TPS61070DDCR DCDC boost芯片，现在产品已经在量厂中，但是批量烧机老化模式，一共测试15台机器，发现在运行中，有两台样机的此颗TPS61070DDCR芯片烧坏。烧机老化模式没有什么异常操作，一直没模拟到如何当时烧坏时的条件。
1、我的原理图见附件 2、烧坏的两台的TPS61070DDCR的现象是输出端无输出，前端SW脚对地大概20欧姆左右对地阻抗。 3、我的输入是4.3V，输出是调的5.05V，负载正常工作是此IC的输出端电流25mA,最大时的电流是75mA左右。 4、通过拆下烧坏的两台的IC分析，发现就是IC的1脚对地阻抗很小，其它3,4,5,6脚没有异常 5、通过测试正常工作的板子的此IC的1脚的开关波形，发现此颗DCDC的1脚SW脚在开关关断的时候，都有一个很高的尖峰，VP-P有7.56V了，而规格书上的1脚SW脚MAX值是7V。 想请问一下是否是这个SW的尖峰超过了SW脚的最大电压值，导致损坏的？ 6、通过实验，怀疑是1脚接的电感值10uH太大，但我换成2.2uH的电感，这个尖峰依然存在，反正VP-P值还更高。 请问一下，该怎么调整，外围的电感电容值来优化这个SW脚开关关断时的上冲的尖峰？现在产品已经再量产，没有时间换料或者做其它大的变动。 7、最想确认的是，是不是我怀疑的这个1脚SW脚的内部开关的尖峰导致IC损坏的，还是其它什么可能的条件下，导致此IC损坏的？ 急求详细的分析解答，产品正在量产上线中 非常感谢ti的技术工程师帮忙分析一下 。 
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你好，谢谢你的回复，你的意思是减小输出电容吗？ 把我的22uF减小为10uF吗？ |
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a122392319 发表于 2019-4-2 18:28 请问测量是示波器要打开20MHz带宽吗？ 还有就是这个尖峰怎么消除呢，或者至少降一些下来，不要冲到那么高？ |
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Hi 除了测试，你或许需要注意你SW脚PAD的layout, 可参照EVM板： |
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HI SW Pad没有问题。 测试一下除了SW脚有波刺，是否输入输入，特别是输出的稳定性也不是很好？（将波形传上来看一下） 从layout看，你的功率回路可能不太好，要求是尽量小的。 |
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输出电容不用减小，我的意思是增加一个输出电容靠近Vout和GND，谢谢。 |
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测试时不要打开20Mhz带宽限制，需要用全带宽来测，要用探针点在芯片端测试。这是关于测试的标准。 关于尖峰的消除，按照我之前的回复，尽量减小GND，Vout, 输出电容回路的大小，谢谢。 |
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a122392319 发表于 2019-4-2 20:21 你好，在输出端并联了一颗电容，没有明显的改变，最后把输入端的电压降低到了4.15V，然后优化了测试方法，打开示波器全带宽，在示波器的探头上绕了地线尽量的短，没有用示波器上的鳄鱼夹地。目前优化后的测试波形如下，请帮忙看看，是否能排除量产的板子再有被烧坏的风险了？ |
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wyerywsfsf 发表于 2019-4-2 20:30 在SW节点加个snubber（RC串联在SW节点。R=2ohm,C=2200pF）电路试一下看看 |
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加这个是什么作用？ 我现在PCB已经再量产了，没有位置加 |
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