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物理上没多大区别，电气上就是电压更低了，等长更严格了。
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感觉对线间距要求也更大了
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走线阻抗要求不太一样，对信号完整性要求更高，都能用FLY-BY
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楼主问的是颗粒设计，不是PCB设计吧
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正需要DDR4的资料，求讲解
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DDR4要更严格一些，对于信号的阻抗匹配要严格来画
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如果选取的主控芯片有demo的话，一定要严格按照demo来，不然会爆出各种问题。体验过
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自己设计了一个PCB板，一开始还能识别到芯片并且烧录程序，但是用几次后，就识别不到芯片了，并且无法烧录程序
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AD覆铜时怎么能覆到导线上和焊盘上，使导线变宽 焊盘的铜变大？
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关于AD24 pcb板复制到一个地方，会出现铺铜的多边形轮廓，怎么处理？
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