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PCB板有时候会有一些差异比较大的孔，比如钻径是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板厂就会提出一些问题工程问题：小孔8mil会饱满溢出，20mil的孔塞不满，会有气泡产生，所以我就想知道，塞不满，有气泡，对于板子有什么问题出现？？？？感谢各路大神赐教！
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7个回答
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塞不满的话，如果层数多，板子在温度较高的时候会出现胀裂的风险，那么层与层就被剥离了
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会造成焊接不良
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我说的是Via 孔，都不需要焊接的~~~
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不在PAD上的VIA可塞可不塞，除非你想让导电性能更好，那就塞可导电的树脂
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不在PAD上的VIA，不塞没事，塞了也没事
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影响不是很大，外观上塞不满会漏出过孔的焊环，有点假性漏铜的意思。
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尽量避免在一个板上设计多种过孔孔径，这个与塞孔工艺制作过程有关，当一个板出现多种孔径阻焊塞孔会增加生产的难度，当需要使用大孔时，建议改为打多个小孔来代替；塞孔不满是相对而言，常规饱满是大于80%，对于一般的过孔位置是否塞满是没有关系的，但如果出现气泡，则在焊接的高温过程中或使用的高温过程中会出现鼓包分层的品质风险。
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