[问答]

晶圆探针去嵌入技术有什么看法吗？

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 我们想要描述SMA连接器和尖端之间的共面晶圆探针。我们正在考虑使用“微波测量手册”第9.3.1节中的“使用单端口校准进行夹具表征”。我们将使用ECAL用于SMA侧，并使用晶圆SOL终端用于探头侧。您能否告诉我们您对晶圆探针去嵌入技术的可行性的看法？以上来自于谷歌翻译以下为原文 We would like to characterize our co-planar wafer probes between the SMA connector and the tips. We were thinking of using the "Fixture Characterization Using One-Port Calibrations" in section 9.3.1 of the Handbook of Microwave Measurements. We were going to use the ECal for the SMA side and wafer SOL terminations for the probe side. Could you give us your opinion of the feasibility of this technique for wafer probe de-embedding? 0
2019-1-23 15:24:48　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × kingnet_52040 该类别下有 195 个回答。邀请回答 60user7 该类别下有 81 个回答。邀请回答蓝色冰汐该类别下有 45 个回答。邀请回答醉狼工作室该类别下有 41 个回答。邀请回答 ianwhoani 该类别下有 30 个回答。邀请回答 dkhwakd 该类别下有 25 个回答。邀请回答 aaabbb567 该类别下有 23 个回答。邀请回答 e08506806 该类别下有 20 个回答。邀请回答 szzjfyp 该类别下有 18 个回答。邀请回答 sonia87 该类别下有 16 个回答。邀请回答 ningee 该类别下有 16 个回答。邀请回答 zouqinxiang 该类别下有 15 个回答。邀请回答 xj5548 该类别下有 15 个回答。邀请回答 daichuangs 该类别下有 14 个回答。邀请回答 derek88 该类别下有 14 个回答。邀请回答 hzmbs2016 该类别下有 12 个回答。邀请回答 JST2006 该类别下有 12 个回答。邀请回答 hu_wflllllllg21 该类别下有 11 个回答。邀请回答 fichesw 该类别下有 11 个回答。邀请回答 www037 该类别下有 11 个回答。邀请回答举报周烜相关推荐 • 请问谁有12英寸晶圆片的外观检测方案吗？ 2673 • 什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？ 3875 • 晶圆级芯片封装有什么优点？ 5186 • 晶圆级封装的方法是什么？ 3423 • 晶圆有什么用 8137 • 晶圆级三维封装技术发展 3069 • 射频探针发展的详细介绍 3065 • 如何通过AFR提取的高频探针？ 2841 • 用什么工具切割晶圆？ 12484 • 晶圆的制造过程是怎样的？ 2903 2个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 它应该工作得很好。实际上，如果您使用的是PNA，则可以使用“特征化适配器”宏函数来实现您引用的算法。它专门用于探针表征。但是，如果你是SOL标准，为什么不在晶圆探针上进行校准呢？是因为晶圆上校准有点琐碎吗？或者你正在做除S参数测量之外的事情。以上来自于谷歌翻译以下为原文 It should work very well. In fact, if you are using a PNA, you can use the "characterize adapter" macro function which implements the algorithm that you cited. It is specificallyd desinged for probe characterization. But, If you SOL standards, why not just cal at the wafer probe? Is it because the on-wafer calibration is a bit tediuous? or are you doing something other than S-parameter measurements.

2019-1-23 15:38:29 评论举报孔德羲

答案对人有帮助，有参考价值 0 使用晶片探针标准进行校准是繁琐和复杂的。我们将为每个芯片提供大量独特的测量路径和频率，因此我们希望使用ECal校准电缆连接器并使用去嵌入来移除探头。感谢您就此提出建议。编辑：j_williston于2014年1月28日上午5:36 以上来自于谷歌翻译以下为原文 It is tedious and complicated to do this calibration using wafer probe standards. We will have a large amount of unique measurement paths and frequencies for each die so we want to cal to the cable connectors using ECal and use de-embeding to remove the probes. Thanks for advising us on this. Edited by: j_williston on Jan 28, 2014 5:36 AM

2019-1-23 15:44:04 评论举报周烜