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第一次用IRL530 的mosfet芯片，看数据表上写to-262封装，第2,4脚都是Drain。4脚标明是背面散热片的位置，这个需要外接吗，还是说它内部已经连接好了？ 
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9个回答
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基本上所有类似带散热片封装的，内部管芯背面直接焊接于一个金属背板，该背板同时也是中间的脚，他们本来就是一个金属板。
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内部的D极也是连在一起的，用万用表就可以测出来。
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是否内部已经联接好了，用万用表量量便知，比发帖还快。
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2和4是一整块金属
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那画封装的时候就只管下面三个脚就好了，不用给4脚留焊盘了吗？
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2018-12-28 10:05:43
1 评论
1 条评论
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2018-12-28 10:06:03
评论
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如果不折弯第四脚是够不到PCB的，你如何留焊盘给它
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