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2018人工智能芯片技术白皮书中文版

2018-12-13 16:40:38 4674 人工智能芯片

1 ` 《白皮书》由北京未来芯片技术高精尖创新中心邀请斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、**新竹清华大学及北京半导体行业协会，新思科技等在内的领域顶尖研究者和产业界资深专家，包括10余位IEEE Fellow编写完成。随着底层芯片技术的进步，人工智能算法也将获得更好的支持和更快的发展。而在这一过程中，人工智能本身也很有可能被用于研发新的芯片技术，形成算法和芯片相互促进的良性循环局面。通过《白皮书》，我们可以清晰地看到AI芯片是人工智能产业和半导体产业交叉融合的新节点，涉及多个学科、多个领域的理论和技术基础，突显对基础扎实、创新能力强的人才的需求。 ` 人工智能芯片技术白皮书2018（中文版）.pdf (4.09 MB, 下载次数: 118 )* 0
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