在PCB设计中，电源芯片选择DC/DC还是LDO？

2018-11-30 17:24:24

2055 电感器 PCB

　　在进行PCB设计时，电源芯片设计选择DC/DC还是LDO是要有要求的。
　　一、简单的来说，在升压场合，当然只能用DC/DC，因为LDO是压降型，不能升压。
　　LDO的选择
　　当所设计的电路对分路电源有以下要求
　　1．高的噪音和纹波抑制；
　　2．占用PCB板面积小，如手机等手持电子产品；
　　3．电路电源不允许使用电感器，如手机；
　　4．电源需要具有瞬时校准和输出状态自检功能；
　　5．要求稳压器低压降，自身功耗低；
　　6．要求线路成本低和方案简单；
　　此时，选用LDO是最恰当的选择，同时满足产品设计的各种要求。
　　二、再者，需要看下各自的主要特点：
　　DC/DC:效率高，噪声大；好处就是转换效率高，可以大电流，但输出干扰较大，体积也相对较大。
　　LDO:噪声低，静态电流小；体积小，干扰较小，当输入与输出电压差较大的化，转换效率低.
　　所以如果是用在压降比较大的情况下，选择DC/DC，因为其效率高，而LDO会因为压降大而自身损耗很大部分效率；
　　如果压降比较小，选择LDO，因为其噪声低，电源干净，而且外围电路简单，成本低。
　　LDO是low dropout regulator，意为低压差线性稳压器，是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器，如78xx系列的芯片都要求输入电压要比输出电压高出2v~3V以上，否则就不能正常工作。但是在一些情况下，这样的条件显然是太苛刻了，如5v转3.3v,输入与输出的压差只有1.7v，显然是不满足条件的。针对这种情况，才有了LDO类的电源转换芯片。
　　LDO线性降压芯片：原理相当于一个电阻分压来实现降压，能量损耗大，降下的电压转化成了热量，降压的压差和负载电流越大，芯片发热越明显。这类芯片的封装比较大，便于散热。
　　LDO线性降压芯片如：2596，L78系列等。
　　DC/DC降压芯片：在降压过程中能量损耗比较小，芯片发热不明显。芯片封装比较小，能实现PWM数字控制。
　　DC/DC降压芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41
　　总的来说，进行PCB设计时，升压是一定要选DCDC的，降压，是选择DCDC还是LDO，要在成本，效率，噪声和性能上比较。关键是具体应用具体分析。