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从文档的后面的PCB的gerber文件就能看出来这个6层板是采用了 信号/地/信号/信号/电源/信号 这种模式的分层方式。5kvRMS的隔离测试是指ADM2682E的芯片级的。您的意思好像是想问板一级的耐压测试，那就要考虑别的了。
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zhaojiacai 发表于 2018-11-14 19:23 难道说“ADM2682E/ADM2687E 评估板”不是为了评估“ADM2682E/ADM2687E”芯片性能的板子吗？芯片的隔离耐压不需要板子就可以评估测试吗？ |
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wutao0105 发表于 2018-11-14 19:36 还说24小时回复呢，我的问题都10个24小时也不止了吧？！ |
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wutao0105 发表于 2018-11-14 19:36 还说24小时回复呢，我的问题都10个24小时也不止了吧？！ |
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