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谢谢你们的耐心解答！我想晶振应该问题不大，因为我在脱机运行时，SCIB口与ARM通讯是正常的，也能够稳定地运行。我刚才实验发现，系统板一上电XCLKOUT是4M，插上仿真器，只要CCS连接目标板XCLKOUT就变成了8M，刚好一倍，所以也就是仿真时快了一倍的原因吧！刚换了GEL好像也一样！ |
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jdjfuwegs 发表于 2018-11-6 18:13 楼主用的是多少的晶振，30MHZ的晶振应该测出来是3.75MHZ。 仿真器连接开发板/CCS连接开发板，都不会导致芯片的配置改变，楼主直接remove掉gel文件，然后连接开发板看看，XCLKOUT是否改变。XCLKOUT改变应该与XINTCNF2设置改变或者系统时钟改变有关系，请楼主监视一下这几个寄存器看看。 此外，也请楼主测量一下仿真器连接开发板前后的时钟输入信号是否有变化。 |
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Emily1225 发表于 2018-11-6 18:29 楼主这个问题现在怎么样啦？解决没？ |
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谢谢你们的帮助，问题终于解决了，重新买了一个XDS100-V2仿真器回来，一切都好了，比如只要程序下载内部FLASH中，就无法再联接仿真器，必须将GPIO87拉低，还有就是一连接仿真器内部CLK立即就倍频了，所以30M的晶振是没有办法仿真的。折腾了一个礼拜呀！重新焊板呀！重新买晶振呀！ |
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jdjfuwegs 发表于 2018-11-6 18:59 请问下我新做的板子上电时XCLKOUT信号是3.75MHz,用仿真器在单步运行例程时，XCLKOUT只有1.875MHz,全速运行时时钟是37.5MHz。外部晶振有30MHz输入，理论上应该是37.5MHz才对呀，请帮我解决下这个问题吧 |
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