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BGA锡球焊点检测(BGA Solder Ball)

2018-9-11 10:18:26 5782 失效分析

0 BGA 锡球焊点检测 (BGA Solder Ball) 使用BGA 焊点检查机 (BGA Scope)，是采用45°棱镜的光学折射原理，从芯片侧边检查BGA焊点接面(Solder Joint)、锡球外观的形貌。 BGA 焊点检测(BGA Scope)，iST宜特检测可以协助客户快速进行BGA/CSP等芯片之SMT焊点质量检验、焊点接面(Solder Joint)，以克服X-Ray 或者外观检验之盲点，有效减少客户产品采用破坏性分析的数量。ㄧ般可与 X-Ray分析搭配进行，针对分析结果进行交互比对。非破坏分析，样品可经维修后继续使用或出货。应用面广，除典型的BGA / CSP 焊点检测外，亦可应用于被遮蔽或无引脚设计之元器件。低成本，较其他检测方式：Dye and Pry 或Cross Section具较高经济效率。干净，无污染的技术。 0
2018-9-11 10:18:26　　评论淘帖0 举报相关推荐 • BGA焊接的工作原理、焊点检查和返工程序 6245 • BGA封装技术及BGA元件焊点问题简介 7101 • BGA焊点不良的改善方法 1312 • BGA焊点空洞的形成与防止 3129 • 常用的几种BGA焊点缺陷或故障检测方法 1265 • BGA焊点虚焊原因及改进措施 5429 • smt贴片BGA焊点断裂的原因和对策 1446 • BGA不饱满焊点的解决办法 2085 • BGA焊点的失效分析及热应力模拟 0 • BGA焊点混装工艺型断裂 1115