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芯片去层Delayer

2018-8-21 09:44:22 14516 芯片

0 芯片去层（Delayer）交互使用各种不同处理方式(离子蚀刻 / 化学药液蚀刻 / 机械研磨)，使芯片本身多层结构((Passivation, Metal, IDL)可一层一层去除，也就是芯片去层(Delayer)。透过芯片研磨(Polishing)与去层(Delayer)可逐层检视是否有缺陷，并可提供后续实验，清楚解析出每一层电路布线结构。以干、湿蚀刻及研磨(Polishing)等方法去除各Metal层做逆向分析，在以光学显微镜(50x~1500x)或电子显微镜拍摄(更大倍率)，检视是否有Metal Leakage或Burn Out、Metal Short等异常，且可利用电子显微镜做VC对照参考，判断二次电子产生的亮暗异常。逆向去层分析(Delayer) 一般Cu、Al金属层Delayer去层 (Cratering, Via, ARC, Metal, Barrier Metal, Substrate…) 闸氧Pin Hole(配合SEM扫描) FinFET制程 SEM电子显微镜 (型号: HITACHI SU8220 ) 较小制程或微小异常检视二次电子扫描 FinFET制程之立体Substrate检视 EDS元素分析鉴定利用不同元素的X射线光子特征能量不同进行成分分析，並分析出每种元素的含量。关于宜特： iST始创于1994年的***，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证的第三方实验室。 1
2018-8-21 09:44:22　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 半导体开封和去层的技术方法和案例 2212 • 如何去理解CNN卷积层与池化层计算？ 2716 • 如何去消除PCB沉银层 1462 • K壳层电子去局域化的过程 698 • PowerPCB如何在不同层去设置不同线宽的走线 0 • 芯片是如何去定义的 2386 • 区块链去中心化协议层介绍 1764 • PCB增层电路板怎样去检查 455 • 芯片设计抽象层及其设计风格 12 • 芯片散热层问题 2417