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该文件说,cyu***3035标志设计使用9.5mil直径0.8mm间距BGA封装焊盘上。垫大小似乎非常小的包。这是正确的吗?如果不是我应该用什么直径垫大小?
以上来自于百度翻译 以下为原文 The CYUSB3035 documentation says for symbol design use 9.5mil diameter pads on a 0.8mm pitch BGA package. Pad size seems very small for the package. Is this correct? If not what diameter pad size should I use? |
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1个回答
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嗨,唐·霍尔,
这是正确的,我们推荐的焊盘尺寸为0.241毫米(9.5 mil)。 当做, Anil Srinivas。 以上来自于百度翻译 以下为原文 Hi Don Hall, It's correct, We recommended pad size is 0.241 mm (9.5 mil). Regards, Anil Srinivas. |
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