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铜箔软连接/铜箔导电带加工工艺详情简介: 工艺:(1)采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型(2)采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型 参数:该参数值与软连接的安装和使用条件相关,可完全根据用户参数、规格要求加工生产,接触面可镀锡或镀银 铜箔软连接:是一种大电流导体,导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用,广泛用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜等)、化工(如:离子膜烧碱、电镀等)、输电工程(如:电厂、电站等)、电子设备(如:变压器、配电柜等)、碳素、电动机车、海轮等多种行业 材料:T2、T2M、T3无氧铜带箔,带箔厚度:0.05mm-0.5mm 成型:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起。 压焊是一种特殊的焊接工艺,是将0.10mm(标准设计)或按客户要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30、0.40、0.50的铜箔在特定的区域焊接在一起,这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。 压焊铜箔软连接是一种电导体,安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲或碰撞,由于安装面是定制的,所以它可以安装到只有2mm的空间内部(如:发电机内部做连接用),可按用户图纸或用户要求在接触面开孔,还可以在安装接触面上镀锡或银铜箔软连接定义:铜箔软连接是一种大电流导体(安装接触面采用焊压设计生产),东莞金戈电气采用压焊或对焊技术,一次性焊接成型,产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲劳耐用、易散热等特点,产品广泛用于各种发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接 产品材质:T2、T2M、T3无氧铜带。 ` |
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