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最近在调试TEC控制时候发现了ADN8831一些问题,
1.在控制TEC温度中,稳定时间有点长,调整P参数后,变得不稳定; 2.制热状态时,OUT1输出能够和温度设定电压跟随,但在制冷模式时,OUT1和温度设定电压差很大,长时间不能锁定 3.在上述2描述的状态中,TEC的温度确是能够正常体现的? 电路设计,参数配置,我们参考的ADN8831评估板(AN-695) 各路大神谁有稳定的电路配置,或遇到此类问题怎么解决的思路,恳请帮忙,再次谢谢了 |
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1个回答
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在 ADN8831 温控芯片的电路中,由于温控板最后受到环境因素及电路板寄生电容等影响,热敏电阻设定值不能确保温控电路能够对 SLED 进行恒温调节,因此有必要设计更为灵活的 PID 网络。PID 电路原理图 :
可调谐 PID 补偿网络可以灵活地调节 PID 参数,其原理图如上图 所示。PID 参数调节过程如下:需调节 s1-s5,使得参数匹配,从而实现温度稳定。调节过程如下: 1)设置 CI 为 1u F,RI 和 RP 为 249KΩ,RD 为 100 KΩ。看能否实现温度稳定。若不能,增大 CI,减小 RP。这样做可以增加稳定时间。 2)当此网络稳定时,调节 PID 网络元件值以减小响应时间。缓慢地调整参数,减小RI,增加 RP,增加 RD,增加 CD,增加 RI,调节 RI、 RP、 RD、 CD 和 RI 的值以便 OUT比较快的达到稳定。 3)PID 补偿网络参数匹配之后,用固定值代替这些开关网络。 4)PID 网络中的电容应采用材料为 X7R 的瓷片电容。这种类型的电容值比较稳定,温漂较小,并且 X7R 为材料的瓷片电容具有低的漏电流和低的噪声。 图中,电阻网络采用串联模式,开关闭合表示将电阻短路,即最后电阻网络的电阻值为开关打开之路对应的各电阻之和;电容网络采用并联模式,开关打开表示将电容断路,电容网络的电容值为开关闭合之路各电容值之和。 |
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