[电子杂谈]

wafer、die、chip的区别

2018-6-13 14:36:36 16388 TFT

0 `我们先从一片完整的晶圆（Wafer）说起：一块完整的wafer名词解释：wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。原厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。 die和wafer的关系品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。筛选后的wafer这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。 ` 0
2018-6-13 14:36:36　　评论淘帖0 举报相关推荐 • die，device和chip的定义和区别 14398 • wafer、die、cell是什么？它们有何关系和区别呢？ 7641 • Micro SMD Wafer Level Chip Scale 0 • 说说wafer、die、cell这几个专业名词 29452 • allegro中怎么生成flip chip裸die的.DRA文件 51246 • wafer清洗和湿法腐蚀区别一览 643 • GaAs倒装器件的环氧裸片--Epoxy Die Attachment for GaAs Flip Chip Devices 5070 • WAFER激光打标机 (Wafer Laser Marking) 7876 • 长期收购蓝膜片.蓝膜晶圆.光刻片.silicon pattern wafer. 蓝膜片.白膜片.晶圆.ink die.downgrade wafer. 16679 • LED灯珠的TOP型和Chip型有哪些区别？ 12702 1 个讨论