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`高分子扩散焊接铜箔软连接工艺介绍-扩散焊又称扩散连接,是把两个或两个以上的固相材料(或包括中间层材料)紧压在一起,置于真空或保护气氛中加热至母材熔点一下温度,对其施加压力使连接界面微观塑性变形达到紧密接触,再经保温、原子相互扩散而形成牢固的冶金结合的一种连接方法。通常根据焊接过程中是否出现液相将扩散焊分为固态扩散焊和瞬间液相扩散焊。
扩散焊是适用于航空、航天等高技术领域和新材料的连接需要而迅速发展起来的一种精密连接方法。如陶瓷、金属间化合物、非晶和单晶合金材料等一些特殊材料,用传统的熔焊方法难以实现可靠连接;一些高性能构件往往需要与性能差异较大的异种材料连接,例如金属与陶瓷、铝与钢、钛与钢、金属与玻璃等的连接雅杰公司生产常规产品外,更可为厂商的要求个别设计、制造专业的自动/半自动焊接设备。 不断推陈出新及与技术先进的外国合作,使雅杰的产品质量迈向世界先进技术水平高分子扩散焊焊接工艺介绍,雅杰铜带软连接高分子扩散焊是新一代的扩散焊机, 导电带软连接设备,主要由主机与控制两部分组成,可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业,主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理,操作简单,使用安全,节约能源。 ` |
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