完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
|
MEMS封装 SIP系统级封装、多层芯片叠层封装 测试（F/T）wafer减薄 划片 有需要了解的可以联系！谢谢！（ MPW减薄、划片、切单颗服务）
TEL：0573--83955218 
0
|
|
相关推荐
3 个讨论
|
|
BP86211D 12V/0.5A家用电器方案DEMO资料分析（电路原理图及BOM）
1505 浏览 0 评论
PD诱骗取电芯片_PD_Sink端芯片之XSP05实战应用电路
2515 浏览 1 评论
BLDC、PMSM电机智能栅极驱动芯片之TMC6140知识分享
1260 浏览 0 评论
国产电源芯片DP4054 软硬件兼容TP4054 规格书资料
1726 浏览 0 评论
3534 浏览 3 评论
/9 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
1686
评论
淘帖
1006
...................
.....................
