[PCB layout]

Tiny|Y先生与你领读关于BGA layout设计的行业规范！【卧龙会-Tiny|Y】

2018-1-9 11:02:36 3468

0 点击右上角“卧龙会IT技术”关注我们文\|原创：卧龙会 tiny \| Y 前几天我们卧龙会Tiny \| Y先生在看行业资料时从一份IPC相关文档看到一份文档描述了BGA的建库相关和设计相关的内容，感觉很受教，所以梳理了一下分享给各位PCB layouter，以下所有描述内容均为个人理解，不过都附有原文，如有不正欢迎提出。 BGA Library Construction Collapsing Ball BGA Library Construction Non-Collapsing Ball 上面两个内容涉及两种BGA的焊接方式,collapsing和non-collapsing，collapsing对应的焊盘比引脚球要小，原创微信公众号：卧龙会IT技术。焊接时引脚球塌陷包围住焊盘，而non-collapsing 对应的焊盘比引脚球要大，焊接时引脚球不塌陷。大部分BGA的焊球直径以0.05mm为增量;BGA引脚间距以0.05mm为增量，50mil（1.27mm）间距的除外;封装尺寸同样0.05mm为增量。表中给出了对于不同焊球直径（Nominal BallDiameter）的BGA器件对应设计的焊盘直径增量（Increase）减量、密度等级（Density Level）、常规焊盘直径、焊盘直径范围（Land Variation）。 IPC-7351C BGA 3-Tier Features 3-Tier ：一直没明白硬挨翻译成啥，知道的告诉我; 左侧表格2、3行和之前两个图的描述一致; 四舍五入保留2位有效数字（单位mm）; Courtyard:器件布局占位区域，但左右描述不一致，应该是右边是正确的; Fiducial Sizes：mark点大小。 BGA Dogbone Fanout Via Sizes 不同节距的BGA扇孔推荐尺寸及热风焊盘尺寸。 Number of Traces是什么鬼？ 0603 (EIA 0201) & 1005 (EIA 0402) Capacitors 0201和0402封装在1.0mm间距BGA下面的放置表现范例。后面的图文基本都比较容易理解我就不做翻译解释了，如有疑问欢迎探讨。原创微信公众号：卧龙会IT技术。 0.4 mm Pitch BGA with 1.0 mm PCB Material 0.4mm间距BGA和1.0mm板厚。焊盘尺寸、过孔大小、需要热风焊盘、平面层隔离、阻焊比例线宽和间距、布线网格、布局网格。 0.4 mm Pitch BGA Micro Via Technology（0.4mm间距BGA 微孔技术） Advanced Routing Technique For 0.4 mm BGA（用于0.4mm BGA的先进布线技术） 0.5 mm Pitch BGA （0.5mm间距BGA） 0.5 mm Pitch BGA With Non-Collapsing Balls（0.5mm间距BGA 不塌陷焊球） 0.65 mm Pitch BGA（0.65mm间距BGA两种方式） 0.8 mm Pitch BGA（0.8mm间距BGA两种方式） 1.0 mm Pitch BGA（1.0mm间距BGA三种方式） 1.0 mm Pitch BGA w/100 Ohm Internal Diff Pairs（1.0mm间距BGA穿差分） 1.27 mm (50 mil) Pitch BGA（1.27mm间距BGA） ---请分享给你朋友圈--- 想知道近来IT行业工资标准，关注微信公众号：卧龙会IT技术给公从号回复“薪资调查”，我们把IT行业薪资调查报告发给你。大家喜欢用微博，关注我们微博卧龙会微博：@卧龙会IT技术我们同步更新到微博！扫码加入2000人卧龙会，这里全是IT高手！ 0
2018-1-9 11:02:36　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Tiny\|Y先生与你领读关于BGA layout设计的行业规范！ 2806 • Allegro超级好用原创Skill, 你还不来下载！【卧龙会-Tiny\|Y】 30261 • tiny15 pdf 9 • 如何驱动诺基亚Tiny LCD 0 • 用SVG Tiny规范进行电子地图的编码 8 • tiny13 pdf 89 • Tiny Cairoduino开源DIY套件 0 • Tiny6410硬件手册 15 • Tiny Switch特性及其应用 1533 • 外设驱动生成器 V.1.04 指南（SH/Tiny、H8S/Tiny、H8/300H Tiny、R8C、M16C/62P、M16C/Tiny） 0