[资料]

【PCB封装工艺】低温低压注塑

2018-1-3 16:30:44 5604 PCB封装

PCB板上的电子元器件多为精密温敏组件，高压、高温注塑封装都会对其产生破坏，并且随着国家对于环保的要求，低压注塑工艺逐渐走入人们的视线，并得到越来越多的应用。

低温低压注塑工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。

低温低压注塑封装工艺优势：

环保

阻燃（UL 94 V－0）

防尘防水级别IP67以上

耐高低温（－50～+200°C）

耐化学腐蚀（耐酸、耐碱、耐油）

低压注塑：可以保护IC等电子组件或精密线束不被压力冲坏；

低温注塑：可以降低不良率，适合对温度敏感组件的封装；

快速成型：工艺周期短，大大的提高生产效率；

成本考虑：不良率低、工艺周期短、效率高、人员少。

相关推荐

1条评论 发表评论只看该作者

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。侵权投诉

发资料

快速回复 返回顶部 返回列表

关注微信公众号

电子发烧友网

电子发烧友论坛

站长推荐 /9