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元件

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 编辑

回流焊概述：

　　回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。

　　回流焊与波峰焊相比有如下优点：

　　1. 焊膏定量分配，

　　2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;

　　3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;

　　4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm。

　　红外再流焊

　　（1）第一代－热板式再流焊炉

　　（2）第二代－红外再流焊炉

　　热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上.

　　升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um

　　第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。

　　缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。

　　对策：在再流焊中增加了热风循环。

　　（3）第三代－红外热风式再流焊。

　　对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制）。

　　基本结构与温度曲线的调整：

　　1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板

　　2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，

　　3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨，可实现连线生产

　　4. 强制对流系统：温控系统：

　　回流焊工艺流程：

　　1. 单面板：

　　（1）在贴装与插件焊盘同时印锡膏;

　　（2）贴放 SMC/SMD;

　　（3）插装 TMC/TMD;

　　（4）再流焊

　　2. 双面板

　　（1）锡膏－再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接;

　　（2）然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;

　　（3）反转 PCB 并插入通孔元件;

　　（4）第三次再流焊。

　　无铅锡膏回流焊的注意事项

　　1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性;

　　2. 焊点的质量和焊点的抗张强度;

　　3. 焊接工作曲线：

　　预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度

　　保温区：温度为 150~170 度，时间40~60s

　　再流区：从170 到最高温度240 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却

　　4、 Flip Chip 再流焊技术F.C

　　汽相再流焊

　　又称汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质优点：

　　1. 汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度

　　2. 焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要

　　3. VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低

　　4. 热转化率高。

　　激光再流焊

　　1. 原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位，

　　3. 焊点吸收光能转变成热能，、加热焊接部位，使焊料熔化。

　　5. 种类：固体YAG(乙铝石榴石)激光器。

蒋佳雄 · 2011-6-2 15:21:32

学习了，谢谢！

yutangzhengqi · 2011-10-13 00:45:59

{:3:}{:3:}{:3:}{:3:}

fsg techno · 2012-8-21 13:44:02

修复：
回流焊概述：
　　回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
　　回流焊与波峰焊相比有如下优点：
　　1. 焊膏定量分配，
　　2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;
　　3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;
　　4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm。
　　红外再流焊
　　（1）第一代－热板式再流焊炉
　　（2）第二代－红外再流焊炉
　　热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上.
　　升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um
　　第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。
　　缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。
　　对策：在再流焊中增加了热风循环。
　　（3）第三代－红外热风式再流焊。
　　对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制）。
　　基本结构与温度曲线的调整：
　　1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板
　　2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，
　　3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨，可实现连线生产
　　4. 强制对流系统：温控系统：
　　回流焊工艺流程：
　　1. 单面板：
　　（1）在贴装与插件焊盘同时印锡膏;
　　（2）贴放 SMC/SMD;
　　（3）插装 TMC/TMD;
　　（4）再流焊
　　2. 双面板
　　（1）锡膏－再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接;
　　（2）然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;
　　（3）反转 PCB 并插入通孔元件;
　　（4）第三次再流焊。
　　无铅锡膏回流焊的注意事项
　　1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性;
　　2. 焊点的质量和焊点的抗张强度;
　　3. 焊接工作曲线：
　　预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度
　　保温区：温度为 150~170 度，时间40~60s
　　再流区：从170 到最高温度240 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却
　　4、 Flip Chip 再流焊技术F.C
　　汽相再流焊
　　又称汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质优点：
　　1. 汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度
　　2. 焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要
　　3. VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低
　　4. 热转化率高。
　　激光再流焊
　　1. 原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位，
　　3. 焊点吸收光能转变成热能，、加热焊接部位，使焊料熔化。
　　5. 种类：固体YAG(乙铝石榴石)激光器。

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