完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
|
这几天在网上看多层板设计，发现一个问题。我这边有两个多层板，一个6层板，一个8层板，但是这个6层板每层都铺地铜，电源层是走的电源线，并且还有信号线。我以为这个是有问题的，但是这个板子实际已经在批量生产了，而且还是大公司的人员设计的，这个跟我在网上看的多层板设计感觉不太相符合啊。这个8层板是个电脑主板，它的设计跟我理解的事一样，电源和地层都分别铺地铜和电源铜，并且没有信号线。
我现在就很纳闷，到底哪种才是正确的，希望大家来讨论讨论。 
0
|
|
相关推荐
8 个讨论
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
你正在撰写讨论
如果你是对讨论或其他讨论精选点评或询问，请使用“评论”功能。
612 浏览 0 评论
OBC功率密度目标4kW/L，如何通过电容选型突破空间瓶颈？
1387 浏览 2 评论
自己设计了一个PCB板，一开始还能识别到芯片并且烧录程序，但是用几次后，就识别不到芯片了，并且无法烧录程序
2159 浏览 1 评论
AD覆铜时怎么能覆到导线上和焊盘上，使导线变宽 焊盘的铜变大？
4596 浏览 3 评论
1476 浏览 3 评论
/9 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
5116
评论
淘帖
4143
0
