【Orange Pi Zero Plus2试用体验】香橙派Orange Pi Zero Plus2-手持式GB外壳的制作（一）

开发板

本帖最后由超级开发板于 2017-6-22 16:42 编辑

材料准备：香橙派Orange Pi Zero Plus2，游标卡尺，千分尺，性能不错的或至少带有设计显卡的电脑一台，3D打印机一台或者美工刀加美工板

操作方法及步骤：

某宝的HDMI驱动板等了三天还没到，不等了，直接先写吧，

先来看这些图：

现成的尺寸有了，有了的部位不用量，

边上卡槽、u***口孔位这些，还有四个锁付Boss柱的位点，

稍微用游标卡尺量一下，或者找一下有没有PCB文件，

然后板子厚度用千分尺量一下，数显的游标卡也没关系，稍微准点就行了，不必刻意为此再买个尺

用刻刀刻橡皮章还行，刻个硬质外壳太费劲，超轻粘土或软陶捏的东西如果长时间拿手上会散发一些东西，

所以打算用3D打印机印个外壳，
而要3D打印机印外壳，需要一个数模文件，

我们现在就来现场设计一个适合“香橙派Orange Pi Zero Plus2”的外壳数模

首先、电脑上随便装个设计软件，最好是设计外观覆盖件用的软件，虽然AD、CAD、3DMAX这些也是可以的，但这些软件需要挺高配置的电脑，

然后、我这儿随便点开一个对电脑配置要求不高的设计软件，这样快一些

每个步骤讲解过去太费劲，直接直播做图好了，重要的位置加些文字描述，做好的成品会放到最后

首先，随便起个名字建个文件

插入一个长方体，尺寸如图所示：

//注意：这是3D打印用的数模，如果要注射成型，请放适当的型拔き斜度，3-5度左右，还有内存卡槽等机构这样做可能要走滑块才能脱模，如果不想走滑块增加成本，可以把内存卡槽上部做在前盖上，USB插口也是，还有就是boss柱中间要挖空，不然外面有缩影，还有一些位置的尺寸不是这样的，现在是作为3D打印用设计的，只保证印出来没问题，而且适合印出来，有些做法也是为了印出来漂亮，精度跟留的间隙也按打印的来的。

插入个fin3的圆柱，

然后移一下，到这儿

镜像

对称

倒角

布尔求差

再插个长方体

随便拉一下尺寸

再随便揉捏下，变成卡槽样子

做个卡出来

做得像一点，准一点

搞得像卡，肉厚1mm

倒下角

再插入个小粒

再任意揉捏几下

一个USB插口位搞出来了

组合一下

随便起个喜欢的名，容易记住就行

然后随便扔某个图层进去

再继续做

再插个粒

揉一下

然后这边也搞一下，

手头有个爪机，量个尺寸参考下

79mm*151mm

这边151

偏一下肉厚

12mm

感觉不够，预留20mm先，

透明一下

倒个安全圆角

切一下，选弧长百分比

50%切下，下一半先搞

量一下内存卡底部到边的距离

然后挪一下摆放位置

然后生成壳体

然后这个样子左右

局部减肉厚，防止干涉

然后拉个boss柱出来

把柱拆分成两部分，做成定位柱

把下面弄大一点，上面其实可以弄成fin2.8，留点间隙

布尔求和，对称一下

挖个内存卡槽位

布尔求差

拉个u***插位

做个防呆倒角，方便插的时候看方向

今天先这样吧，明天继续
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建模中大家有什么好的想法或想增加的功能可以提出，我会融入进去的

//注意：这是3D打印用的数模，如果要注射成型，请放适当的型拔き斜度，3-5度左右，还有内存卡槽等机构这样做可能要走滑块才能脱模，如果不想走滑块增加成本，可以把内存卡槽上部做在前盖上，USB插口也是，还有就是boss柱中间要挖空，不然外面有缩影，还有一些位置的尺寸不是这样的，现在是作为3D打印用设计的，只保证印出来没问题，而且适合印出来，有些做法也是为了印出来漂亮，精度跟留的间隙也按打印的来的。