PCBA加工中BGA是什么？

2017-3-24 17:27:22 2938 元器件 BGA

0 ` 　　PCBA加工中BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求了解和测试影响其长期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、导线与焊盘的定位情况，以及润湿性等。 BGA器件的性能和组装优于常规的元器件，但是许多生产厂家仍然不愿意投资开发大批量生产BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接点的测试相当困难，不容易保证其质量和可靠性。　　PCBA加工中BGA的特点：　　1、封装面积少; 　　2、功能加大，引脚数目增多; 　　3、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡; 　　4、可靠性高，电性能好，整体成本低。　　PCBA加工有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 PCBA加工中BGA器件在使用常规的SMT工艺规程和设备进行组装生产时，能够始终如一地实现缺陷率小于20(PPM)。SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。更多相关信息：http://www.cnpcba.com ` 0 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
2017-3-24 17:27:22　　评论淘帖0 举报相关推荐 • PCBA加工如何做好BGA返修? 667 • PCBA加工中什么是后焊加工? 1344 • PCBA加工BGA焊点不饱满的原因及解决办法 3964 • 优化BGA布局设计的必要性_PCBA加工对BGA布局设计的要求 1046 • PCBA电路板在PCBA加工中属于什么 1238 • PCBA加工制程中BOM表的作用 1306 • PCBA加工中的成本高低奥秘 394 • PCBA加工中的邮票孔定义 2247 • PCB设计与PCBA加工 2449 • SMT贴片加工BGA是什么？ 752 2 个讨论

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2017-3-25 08:55:17 评论举报 1^# 头像被屏蔽

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2017-4-1 11:49:09 评论举报 2^# 刘哲