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在MWC2017上,英特尔在5G的终端,大打FPGA这张王牌,因为标准的不确定性需要平台的灵活性。英特尔利用Altera的Stratix® 10,推进其针对5G终端的第三代移动试验平台,在5G NR标准最终定案前,利用其FPGA平台不断更新与验证5G芯片,一旦标准定案,可以迅速将5G芯片推向市场。这一基于FPGA的第三代移动试验平台处理能力是前一代的两倍,最高达到10Gbps的吞吐量。 具体来讲,英特尔现在是3GPP第二轮(Round 2)的主席,第一轮是物理层,第二轮是MAC层,现在大家十分关注5G对于网络侧带来的巨大改变。 为了能够帮助运营商向5G转型,英特尔推出了英特尔® 凌动™处理器C3000产品系列、英特尔® 至强® 处理器D-1500产品系列 - 网络系列、25 GbE英特尔以太网适配器XXV710和下一代英特尔QuickAssist技术适配器,这些技术从数据中心到网络边缘,共同提供了更高的安全性、性能和智能。 英特尔在现场发布了5G调制解调器XMM7560调制解调器。作为全球第一个千兆级LTE调制解调器,该产品使用英特尔世界级14纳米技术联合设计和制造的基带,采用4模GNSS和CDMA集成,在一个RF收发器上提供5倍的载波聚合,支持最高35个频段,频段宽域从700MHz到6GHz;能够实现千兆级下行链路速度和同类最高的上行链速度,载波聚合、4x4MIMO和256/64QAM。 英特尔的老对手、美国兄弟高通公司,当然也是5G积极的推动者,而它的杀手锏就是不断在5G与LTE终端推出最先进的MODEM。此次MWC上,它展示了基于5G真实网络与5G 原型机的演示,端到端时延小于2毫秒。而WMC之前,高通还发布了全球最先进的LTE Cat18 MODEM,下行速率可达1.2Gbps。 在移动芯片市场,高通已经完胜英特尔,在未来5G芯片市场,英特尔显然不会放弃这个N倍于移动终端的前瞻市场,在5G芯片市场,你更看好英特尔还是高通?为什么? ` |
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