完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
近几年来电子行业面临许多新情况:1. 高速宽带数字系统中的各种完整性问题日益严重;2. 设计师正在用传输线/差分对的观点设计芯片、PCB 及系统互连;3. 已有的USB3.0/IEEE1394C 接口逐渐取代并口,FPGA 新增LVDS 接口模块等等。
我国每年电子类专业的毕业生数以十万计,在大学里没有学习过相关完整性的课程,只有通过培训更新知识才能跟上时代的技术进步! 电子产品中有三类高密度互连形式:芯片级系统SOC、板级系统SOB、封装系统SOP。 电子产品的互连有四个层次:芯片内互连、芯片封装、PCB 及系统级互连。它们正在严重地影响着信号、数据和电源的质量。 造成系统信号不完整问题的真实互连,包括:芯片内各种连线及过孔、压焊点(块)、封装引线、引脚;PCB 板的线接头、线条、过孔、接插件、连接件;连双绞线及接电缆等。此外还有:电阻、电容、电感;以及介质、基板、屏蔽盒、机壳、机架等。 当电子系统中数字信号的上升边小于1 纳秒(ns)时,就称为高速工作的系统。信号不完整,就是因为互连设计不当又遭遇到高速所出现的直接恶果。 开发高速IC(芯片)、PCB(电路印制板)和系统的核心技术就是微波背景下的互连设计与信号完整性分析。全世界高速高密度电路的发展表明:互连正在取代器件,跃升为高速电路设计的主角。信号完整性分析是高速互连设计的支撑与保障。要想精通高速电路设计,就要对信号完整性具有深入的理解与掌握。 一、举办单位:北京军科宏远科技发展有限公司 三、授课专家介绍: 报名咨询电话:010-87672011 E-mail:junkehy@sina.com |
|
相关推荐
1 个讨论
|
|
求助大佬们,装了补丁的pads9.5,页面还是有这种问题怎么办?
8343 浏览 1 评论
5621 浏览 1 评论
PADS Layout 在Bottom层添加测试点,被盖了绿油(同样的操作TOP层没有被绿油覆盖),怎么设置才能去掉绿油?
6181 浏览 1 评论
10426 浏览 0 评论
PADS DRC报焊盘之间距离过小,焊盘间距为7,但是规则的安全间距为5
18069 浏览 2 评论
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2024-12-22 11:06 , Processed in 0.376050 second(s), Total 37, Slave 31 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191 工商网监 湘ICP备2023018690号