完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
|
|
|
相关推荐
147 个讨论
|
|
|
看看先 |
|
|
|
|
|
|
|
|
学习学习！
|
|
|
|
|
|
|
|
|
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用 在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。 如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 |
|
|
|
|
|
|
|
你正在撰写讨论
如果你是对讨论或其他讨论精选点评或询问，请使用“评论”功能。
求助大佬们，装了补丁的pads9.5，页面还是有这种问题怎么办?
4872 浏览 1 评论
3960 浏览 1 评论
PADS Layout 在Bottom层添加测试点，被盖了绿油（同样的操作TOP层没有被绿油覆盖），怎么设置才能去掉绿油？
4561 浏览 1 评论
8832 浏览 0 评论
PADS DRC报焊盘之间距离过小，焊盘间距为7，但是规则的安全间距为5
16448 浏览 2 评论
/6 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
40095
评论
淘帖
2286
0
