`各位大虾们好!小弟初次使用BGA封装的芯片,SPARTAN3A,封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现,这些过孔让很多在内层的 电源管脚成了孤岛,完全阻断了电源层,请问,这个问题怎么解决?谢谢了!
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本帖最后由 chuckbass 于 2011-10-26 16:41 编辑
电源平面如2楼所说的确可以不用星型的连接方式,星型的连接主要是为焊接散热用,由于BGA是机器焊接,可以去掉这种散热模式,如果这种情况下还有孤岛怎么办,和PCB厂沟通减少过孔的避让规则设置,如果还有怎么解决呢?和电子工程师一道考虑减少过孔的数量。但是这有一个都,不能一味的减少,最终在平衡设计参数后,reomve掉孤岛。
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chuckbass 发表于 2011-10-26 16:41
电源平面如2楼所说的确可以不用星型的连接方式,星型的连接主要是为焊接散热用,由于BGA是机器焊接,可以去 ...
3L所说的星形连接方式就是我上面用的那种fanout方式么?还是指过过孔的设置?恕我愚钝啊,呵呵
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过孔在powerplane的连接规则
另外fanout又叫扇出,是指器件的Pin脚由线连到外部。何孔的连接方式是两个概念
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BGA中间的pin都是GND,可以4个pin共用一个过孔,过孔没有焊接属性所以都不会用星型连接。
还有BGA封装设计一般都都是最中间是GND,次外层是1.2v和1.8v,然后是3.3v,最外层是I/O和配置pin。了解了这个布局的时候才会心中有数。
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说说BGA布线策略 BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线,对重要信号会有很大的影响。
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不懂,知识太少。
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感觉信号的管脚放在芯片外围会好一些 电源方面可以用花型电源法来提供
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