器件高密度BGA封装设计

2009-9-12 10:47:02 5163

0 器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积上，典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP) 封装的两倍。而且，BGA 焊球要比QFP 引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。 Altera 为高密度PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度BGA 封装的印刷电路板(PCB) 设计，并讨论： ■ BGA 封装简介 ■ PCB 布板术语 ■ 高密度BGA 封装PCB 布板 BGA 封装简介在BGA 封装中，I/O 互联位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四周的引线。最终器件直接焊接在PCB 上，采用的装配工艺实际上与系统设计人员习惯使用的标准表面贴技术相同。另外，BGA 封装还具有以下优势： ■ 引脚不容易受到损伤——BGA 引脚是结实的焊球，在操作过程中不容易受到损伤。 ■ 单位面积上引脚数量更多——焊球更靠近封装边缘，倒装焊BGA 引脚间距减小到1.0mm，micro-BGA 封装减小到0.8mm，从而增加了引脚数量。 ■ 更低廉的表面贴设备——在装配过程中，BGA 封装能够承受微小的器件错位，可以采用价格较低的表面贴设备。器件之所以能够微小错位，是因为BGA 封装在焊接回流过程中可以自对齐。 ■ 更小的触点——BGA封装一般要比QFP封装小20%到50%，更适用于要求高性能和小触点的应用。 ■ 集成电路速率优势——BGA 封装在其结构中采用了地平面、地环路和电源环路，能够在微波频率范围内很好的工作，具有较好的电气性 0
2009-9-12 10:47:02　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 器件高密度BGA封装设计-Altera.zip 3 • Altera器件高密度BGA封装设计 82 • 高密度Interposer封装设计的SI分析 210 • 高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计) 1485 • 高密度封装技术 3146 • 解决高密度先进封装的设计与验证挑战 5 • 高密度芯片设计 0 • 高密度的MOSFET 7 • 用于高密度电路板的器件 1581 • 高密度布线设计指南 1 3 个讨论