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BGA封装问题

2011-10-26 16:39:28 7776 封装电源

0 `各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断了电源层，请问，这个问题怎么解决？谢谢了！ ` 说说BGA布线策略.rar (95.55 KB, 下载次数: ) 1
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rasiel · 2011-10-26 16:40:20 沙发电源平面不要用十字连接方式。

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chuckbass · 2011-10-26 16:41:12 板凳本帖最后由 chuckbass 于 2011-10-26 16:41 编辑电源平面如2楼所说的确可以不用星型的连接方式，星型的连接主要是为焊接散热用，由于BGA是机器焊接，可以去掉这种散热模式，如果这种情况下还有孤岛怎么办，和PCB厂沟通减少过孔的避让规则设置，如果还有怎么解决呢？和电子工程师一道考虑减少过孔的数量。但是这有一个都，不能一味的减少，最终在平衡设计参数后，reomve掉孤岛。

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sefer · 2011-10-26 16:42:34 4^# chuckbass 发表于 2011-10-26 16:41 电源平面如2楼所说的确可以不用星型的连接方式，星型的连接主要是为焊接散热用，由于BGA是机器焊接，可以去 ... 3L所说的星形连接方式就是我上面用的那种fanout方式么？还是指过过孔的设置？恕我愚钝啊，呵呵

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chuckbass · 2011-10-26 16:43:14 5^# 过孔在powerplane的连接规则另外fanout又叫扇出，是指器件的Pin脚由线连到外部。何孔的连接方式是两个概念

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sugarr · 2011-10-26 16:44:00 6^# BGA中间的pin都是GND，可以4个pin共用一个过孔，过孔没有焊接属性所以都不会用星型连接。还有BGA封装设计一般都都是最中间是GND，次外层是1.2v和1.8v，然后是3.3v，最外层是I/O和配置pin。了解了这个布局的时候才会心中有数。

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zhihuizhou · 2011-10-26 16:45:25 7^# 说说BGA布线策略 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。通常环绕在BGA附近BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。

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李衍彬 · 2012-5-23 10:31:10 8^# {:soso_e163:}

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cxk168 · 2012-5-24 10:06:23 9^# 不懂，知识太少。

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zxlpcb · 2012-12-26 11:22:05 10^# 学习了

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庞建 · 2012-12-31 15:17:22 11^# 非常感谢。

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xiuhua · 2014-6-17 10:37:49 12^# 了解了，感谢啦

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djb0119 · 2015-3-23 14:29:59 13^# 感觉信号的管脚放在芯片外围会好一些电源方面可以用花型电源法来提供

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