完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
电子发烧友论坛|
`给完整封装的IC做局部腐蚀，使IC可以暴露出来，便于观察和做其他测试。宜特检测的流程是先用镭射机台将芯片开个凹，便于后续滴酸，减薄塑封，就会减少酸的使用量，那么就会增加Decap的良率（毕竟酸有腐蚀性，不好控制的，容易腐蚀）。 ` 
0
|
|
相关推荐
2 个讨论
|
|
只有小组成员才能发言，加入小组>>
【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块（MSP430F122+MAX491）
2340 浏览 0 评论
3278 浏览 0 评论
3182 浏览 0 评论
3657 浏览 0 评论
17600 浏览 5 评论
2047浏览 0评论
/9 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
3908
评论
淘帖
1031
18
