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芯片开盖去除封胶Decap

2018-8-29 15:21:39 9033 芯片

0 芯片开盖去除封胶Decap 芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(Decap)、去胶(去除封胶，Compound Removal)，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。宜特检测对于各式各样的封装体皆有应对的手法，并且能提供良好的芯片开盖(Decap)、去胶(去除封胶, Compound Removal)方式，让您后续实验无往不利。封装体开盖(Decap)LED、砷化镓芯片、车用芯片、光耦合芯片特殊开盖(Decap)Backside、MEMS、封装材料制作、各式封装体拆解化学法蚀刻分析弹坑实验、去焊油/污渍、化学蚀刻去光阻、Pin脚清洗 0
2018-8-29 15:21:39　　评论淘帖0 举报相关推荐 • Decap开盖大概怎么做？ 3662 • BGA芯片底填胶如何去除？ 182 • 请问AB胶怎么去除 5564 • CPU开盖器的原理是什么 1288 • 如何去除封装胶 5002 • 芯片开盖都要哪几种方式？ 5008 • 光刻胶清洗去除方法 390 • 为何逆变器盖盖老化致输出断续丢失，开盖却正常？ 5681 • 为何逆变器盖盖老化致输出断续丢失，开盖却正常？ 223 • 电路板上的胶怎么去除 78642