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本帖最后由 himol 于 2016-2-15 16:46 编辑 今天上班第一天，突然想起了之前申请的板子。自从写了开箱篇就没有写。真是对不起工作人员的盛情。言归正传。在正式着手之前我们需要做些准备工作。在开篇中https://bbs.elecfans.com/jishu_545696_1_1.html 已经简单的介绍了板卡的大概功能及重要组成部分。在此不再赘述。。。。。。。。。 第一部分：软件准备工作 1.开发环境的安装 就拿我的情况来说，之前我用的是32f103 现在用f4 如果在之前上安装环境上修改也是可以的。但是改来改去太繁琐。所以本人果断的安装了MDK5 。。。。。安装过程不再赘述（软件安装都不会那还学什么）需要注意的是安装完成后：（1）破解（2）安装f4的开发包 2.官网下载板卡的驱动文件及历程 
文件简要说明： （1）product 文件主要是放置例程，详细介绍介绍在下篇报告中说明 （2）system 文件主要是放置juma公司开发的关于板卡的驱动 （3）tools主要放置该板卡配套的调试工具。 第二部分：硬件准备工作 我相信到现在都有同学不明白该板卡是怎么工作的，模块与模块之间的链接方式是怎样的。下边小编简单的给大家分析下。 其实很简单： 如果从大的部分看我个人把板子主要分为六部分 首先: mcu — 板卡的司令部没什么说的 其次：四个模块的传感器，这四个模块也就是四个部分。同时这四个模块挂载在IIC总线上。引脚的链接情况如下表:
另一部分：就是司令部与模块之间的桥梁部分——BLUENRG_ms(蓝牙)链接接口采用SPI通信模式
最后一部分为：外部接口部分 像:串口，u*** ，iic，iiss及其他接口。。。。。。。。 最后再回到之前第一篇的开箱见面上，不知道大家有没有留意设计者的设计思想。他的设计思路我看了好多遍，每看一遍就有新的收获。。。。。。给我最大的感触就是设计者的项目经验绝对是刚刚的。。。。 
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