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大家好!鄙人是一名工艺工程师,经验不足,学识浅薄,一些技术方面的问题,希望各位大侠不吝赐教!以下是对一个SDRAM芯片的分析(还想进一步做元件可靠性测试,请高手给一个好建议)。
芯片描述:MT48LC8M16A2B4=75IT,SDRAM存储芯片。 芯片工作温度:-40℃至+85℃; 芯片存储温度:-55℃至+150℃; SMT整个锅炉时长约为5Min,炉温最高温度为240℃左右。 问题描述: 1)在修理数字微波板时,使用热风q1an9在600℃,风速为6的条件下拆卸芯片,加热时长15 秒左右,芯片表面出现裂痕,芯片失效(见图片1)。 测试方法: 1)使用芯片数量14片(14块贴片好的微波板),编号SD1至SD14。 2) 使用热风q1an9(SLD850)吹击芯片,在高温环境中测试微波设备性能,验证芯片的好坏。 3)同时动用了目测、X-RAY设备进行检验(可见图片2)。 结论: 1)无法定义芯片质量问题,具有批次性特点; 2)芯片在高温爆裂,可能是芯片受潮或者是封装的原因(芯片内部金属导线无损伤,硅晶片被损坏)。 3)芯片在长期处于高温(模拟热带地区环境)状态下其性能的变化情况,需进行可靠性测试。 求助: 1)应该对该SDRAM芯片,怎么样进行可靠性测试,采用什么方式和手段(经济便宜型)。 |
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块(MSP430F122+MAX491)
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