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各位专家,我们在TSMC做的MPW芯片,回来后,发现其他家的芯片都被TSMC出厂前用激光打掉了8微米,现在如此高的落差,导致我们的芯片回来后无法进行Bump,所以想了解下TSMC是如确定需要laser掉的深度的,是根据厂内自己的规范,还是客户的要求
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