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Hi,
我最近买了两片TMS320F2812 BGA封装的,在检验时发现中间阻焊层区域出现了一块缺失,露出一个焊盘(具体现象请见附件),我之前购买的都没有出现过类似的现象,我想了解出现这个焊盘是正常的还是批次性问题?如果是正常的,能否提供相关说明文档?谢谢!! 期待您的回复!! |
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1个回答
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1. 购买渠道:请问您这是从TI正规渠道购买的芯片么?是刚到手就是这个样子,还是焊接之后,吹下来才出现的?我看到Ball上还挂有焊锡。
2. 是手焊的还是机器焊接的,推荐回流焊。 3. 结论: 此处不应该脱落。 如果您认为此问题已被解答,请在“这是否解答您的问题” 后,点击“是”按钮! 谢谢您的合作! |
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